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什么是陶瓷材料？陶瓷材料的主要的结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。

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考题 烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求金属表面A、极度清洁B、无需光滑C、不需粗化D、一般清洁E、勿需清洁陶瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者下列哪个不是陶瓷材料与金属的结合形式A、物理结合B、化学结合C、机械结合D、压力结合E、化学粘合
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考题 对陶瓷材料与金属结合起主要作用的是A、机械结合力B、物理结合力C、压力结合力D、化学结合力E、磁力结合力
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考题 陶瓷材料的结合键包括（）。
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考题 陶瓷材料的金属元素和非金属元素主要通过共价键连接。（
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考题 问答题举例说明陶瓷材料的结合键主要有哪两种，各有什么特点？
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考题 单选题金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的（）不同。A 性能B 结构C 结合键D 熔点
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