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单选题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。
A
干燥、预热时间太长，瓷粉失水
B
未干燥、预热直接升温
C
烤瓷炉真空度过高
D
烧结温度过高
E
升温速率过低
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解析：
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考题
PFM冠切端瓷面剥脱（包括不透明层）的最佳处理方法A、从基底冠开始，重新制作B、去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷C、切瓷，清洁后重新构筑体瓷、切瓷D、切瓷与修补瓷的混合瓷，进炉烧烤E、增高温度，再进炉烧烤
考题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快，抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
考题
某技术员在堆筑瓷粉后，使其凝集过程中，由于振动强度过大，会导致A、瓷粉在加热过程中收缩过大B、金瓷冠在烧结完成后形态不佳C、金瓷冠烧结后出现了裂纹D、破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清E、金瓷冠烧结后出现气泡
考题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色，造成这种现象可能的原因是A．体瓷堆筑过多B．透明瓷堆筑过多C．透明瓷堆筑过少D．瓷粉烧结温度过低E．真空度不够
考题
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原因是A．喷砂不均匀B．喷砂压力过小C．该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留D．瓷粉烧结收缩所致E．金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
考题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。A、干燥、预热时间太长，瓷粉失水B、未干燥、预热直接升温C、烤瓷炉真空度过高D、烧结温度过高E、升温速率过低
考题
某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能是下列哪项原因？（）A、遮色瓷太薄B、遮色瓷太厚C、金属内冠过厚D、水分吸除过多E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能原因是（）A
遮色瓷太薄B
遮色瓷太厚C
金属内冠过厚D
水分吸除过多E
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能是下列哪项原因？（ ）A
遮色瓷太薄B
遮色瓷太厚C
金属内冠过厚D
水分吸除过多E
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）。A
烧结温度过低B
烧结温度过高C
干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D
堆筑牙冠时瓷泥过稠E
真空度不够
考题
单选题某技术员在堆筑瓷粉后，使其凝集过程中，由于振动强度过大，会导致（ ）。A
瓷粉在加热过程中收缩过大B
金瓷冠在烧结完成后形态不佳C
金瓷冠烧结后出现了裂纹D
破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清E
金瓷冠烧结后出现气泡
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