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单选题
在较先进的集成电路制造工艺中,通常采()来实现掺杂。
A

刻蚀

B

离子注入

C

光刻

D

金属化


参考答案

参考解析
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考题 PLC由于采用现代大规模集成电路技术,采用严格的生产工艺制造,内部电路采取了先进的抗干扰技术,具有很高的可靠性。

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考题 单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A 集成电路制造(晶圆加工)B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计

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考题 问答题在集成电路制造工艺中,轻掺杂漏(LDD)注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场,从而防止热载流子的产生?

考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

考题 多选题关于集成电路中的无源器件说法正确的是()A集成电路无法高效的实现高值无源器件。B要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。C由于制造工艺上的偏差,无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)也必定很大。D尽管存在制造工艺上的偏差,但是无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)可以控制在很小的范围内。

考题 填空题集成电路制造中掺杂类工艺有()和()两种。

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考题 判断题在现代集成电路加工技术中,主流的掺杂技术是扩散掺杂。A 对B 错

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考题 判断题PLC由于采用现代大规模集成电路技术,采用严格的生产工艺制造,内部电路采取了先进的抗干扰技术,具有很高的可靠性。A 对B 错