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判断题
有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。
A

B


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考题 在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?

考题 通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。A、光刻胶B、衬底C、表面硅层D、扩散区E、源漏区

考题 刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。A、二氧化硅B、氮化硅C、光刻胶D、去离子水

考题 CASS工艺由三个区域组成,分别为()兼氧区和主反应区。A、沉淀区B、生物选择区C、接触区D、预反应区

考题 疲劳断裂的断口的三个区域分别为()A、裂源区B、放射区C、疲劳扩展区D、瞬时断裂区

考题 解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?

考题 在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。A、CA光刻胶对深紫外光吸收小B、CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化C、CA光刻胶在显影液中的可溶性强D、有较高的光敏度E、有较高的对比度

考题 例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

考题 晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有()。A、除去光刻胶中剩余的溶剂B、增强光刻胶对晶片表面的附着力C、提高光刻胶的抗刻蚀能力D、有利于以后的去胶工序E、减少光刻胶的缺陷

考题 单晶硅刻蚀一般采用()做掩蔽层,以氟化氢为主要的刻蚀剂,氧气为侧壁钝化作用的媒介物。A、氮化硅B、二氧化硅C、光刻胶D、多晶硅

考题 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性

考题 问答题二氧化硅,铝,硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀?

考题 问答题给出硅片制造中光刻胶的两种目的。

考题 问答题简述什么是光刻胶、光刻胶的用途、光刻对光刻胶的要求。

考题 问答题什么是正光刻胶,负光刻胶?

考题 问答题解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?

考题 判断题光刻的本质是把电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上。A 对B 错

考题 多选题疲劳断裂的断口的三个区域分别为()A裂源区B放射区C疲劳扩展区D瞬时断裂区

考题 填空题光刻工艺的分辨率决定于:()和曝光、显影、刻蚀条件的正确控制。正胶的分辨率()于负胶的分辨率;光刻胶越薄,分辨率越()。

考题 问答题简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。

考题 填空题芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区:扩散区、()、刻蚀区、()、()和抛光区。

考题 判断题在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A 对B 错

考题 判断题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A 对B 错

考题 填空题光刻胶的三种主要成分是:()。正胶的感光剂是(),曝光使其(),正胶的曝光区在显影后(); 曝光使负胶的感光剂(),使曝光区在显影后()。

考题 单选题CASS工艺由三个区域组成,分别为()兼氧区和主反应区。A 沉淀区B 生物选择区C 接触区D 预反应区

考题 判断题光刻区使用黄色荧光灯照明的原因是,光刻胶只对特定波长的光线敏感,例如深紫外线和白光,而对黄光不敏感。A 对B 错

考题 问答题在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?