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题目内容
（请给出正确答案）
单选题
PFM冠金属基底上瓷前用橡皮轮打磨可引起（ ）。
A
B
C
D
E
参考答案
参考解析
解析：
橡皮轮里含有金属氧化物会使黏膜附在金属基底的表面，当烤瓷烧成时，会使瓷牙变色。
橡皮轮里含有金属氧化物会使黏膜附在金属基底的表面，当烤瓷烧成时，会使瓷牙变色。
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考题
牙体缺损严重，没有用牙体充填恢复缺损而是以瓷层加厚的方法恢复患牙外形可导致A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合B.PFM冠变色C.PFM冠瓷裂D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜E.PFM冠透明度下降
考题
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
考题
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
PFM基底冠的打磨处理中错误的是A．用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B．用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C．打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形D．禁止使用橡皮轮磨光E．用50～100pm的氧化铝喷砂
考题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
B.使用橡皮轮磨光金属表面
C.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
D.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）A
用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B
用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D
使用橡皮轮磨光金属表面E
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
单选题金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。A
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B
用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C
打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D
禁止使用橡皮轮磨光E
用50～100μm的氧化铝喷砂
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）A
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B
用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D
使用橡皮轮磨光金属表面E
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面间存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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