考题
出现连焊会对整机造成()。A.尖端放电B.损坏元器件C.电流忽大忽小D.电压忽高忽低
考题
分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。此题为判断题(对，错)。
考题
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
考题
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。
A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
考题
保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件，检验时应注意什么才能防止损坏元器件？
考题
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
考题
放水不净会引起（）。A、拆底盖时热水喷出伤人B、塔内负压，损坏设备C、焦炭除不下D、底盖拆不下
考题
采用表面组装元件的优点是（）。A、便于维修B、设备简单C、拆换元器件方便
考题
在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
考题
元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。A、不超过2次B、不超过4次C、必须超过4次D、不超过5次
考题
出现连焊会对整机造成（）。A、尖端放电B、损坏元器件C、电流忽大忽小D、电压忽高忽低
考题
对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。A、集中拆焊法B、分点拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙铁撬
考题
照明配电箱（盘）进场时外观检查内容：（），无明显碰撞凹陷。A、有铭牌B、柜内元器件无损坏丢失C、接线无脱落焊，涂层完整D、有说明书
考题
基础拆模时，其混凝土强度应保证其表面及棱角不损坏。
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
考题
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
考题
为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A、长时加热法B、剪元件引线C、间隔加热D、短时间加热
考题
对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
考题
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
考题
填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
考题
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A
印制板损坏B
元器件损坏C
焊点平滑D
虚焊、假焊、桥接等
考题
填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
考题
问答题保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件，检验时应注意什么才能防止损坏元器件？
