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干热灭菌过程可靠性参数( )。


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考题 无菌操作或低温灭菌的安瓿须用( )A.120~140℃温度灭菌1.0hB.180℃干热灭菌1.5hC.180℃干热灭菌30minD.200℃干热灭菌30minE.170℃干热灭菌1.5h

考题 热压灭菌过程可靠性参数( )。A、Z值B、F0值C、F值D、N值E、D值

考题 干热灭菌过程可靠性参数( )。A、Z值B、F0值C、F值D、N值E、D值

考题 无菌操作或低温灭菌的安瓿应用A、120~140℃温度灭菌1hB、180℃干热灭菌1.5hC、200℃干热灭菌30minD、180℃干热灭菌30minE、170℃干热灭菌1.5h

考题 眼膏剂基质常用的灭菌方法是A、120℃干热灭菌1~2hB、130℃干热灭菌1~2hC、140℃干热灭菌1~2hD、150℃干热灭菌l~2hE、121.5℃干热灭菌1~2h

考题 干热灭菌过程可靠性参数A、Z值B、F0值C、F值D、N值E、D值

考题 热压灭菌过程可靠性参数A、Z值B、F0值C、F值D、N值E、D值

考题 需无菌操作或低温灭菌的安瓿通常A.在180℃干热灭菌1h B.在200℃干热灭菌1h C.在150℃干热灭菌1.5h D.在150℃干热灭菌1h E.在180℃干热灭菌1.5h

考题 无菌操作或低温灭菌的安瓿须用A.180℃干热灭菌1.5h B.170℃干热灭菌1.5h C.180℃干热灭菌30min D.120~140℃温度灭菌1h E.200℃干热灭菌30min