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在Protel中,用于定义电路板的电器边界工作层是()。

  • A、机械层
  • B、丝印层
  • C、禁止布线层
  • D、信号层

参考答案

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考题 关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

考题 在双面板设计中,不使用下面哪一层?()A、多层B、信号层C、丝印层D、电源.接地层

考题 用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层

考题 在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状

考题 在制作双面印制线路板,元件一般放在()。A、丝印层B、底层C、顶层D、机械层

考题 在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面

考题 OSI模型中,用于主要定义了通信设备与传输线接口硬件的电气、机械等特性的是哪一层()。A、物理层B、表示层C、网络层D、运输层

考题 在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

考题 在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer

考题 Protel DXP提供了()层信号层。A、2B、16C、32D、8

考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

考题 单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

考题 PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层

考题 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

考题 单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

考题 给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。A、可在丝印层进B、可在机械层进行C、可在多层进行D、可在禁止布线层进行

考题 电气边界(禁止布线层)用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内

考题 ()层用于设定电路板电气边界,此边界外不会布线。A、Muti-layerB、keepOut-layerC、Signal-layerD、toplayer

考题 填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

考题 单选题Protel DXP提供了()层信号层。A 2B 16C 32D 8

考题 单选题在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A 焊接面B 丝印面C 禁止布线层D 元件面

考题 单选题给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。A 可在丝印层进B 可在机械层进行C 可在多层进行D 可在禁止布线层进行

考题 单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A 顶层(TopLayer)B 底层(Bottom Layer)C 禁止布线层(Keepout Layer)D 多层(MultiLayer)

考题 单选题PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A TopLayer顶层B Mechanical layer机械层C Silkscreen丝印层D BottomLayer底层

考题 单选题OSI模型中,用于主要定义了通信设备与传输线接口硬件的电气、机械等特性的是哪一层()。A 物理层B 表示层C 网络层D 运输层

考题 单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A 顶层丝印层(TopOverLayer)B 焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C 禁止布线层(KeepOutLayer)D 机械层(MechanicalLayer)

考题 单选题()层用于设定电路板电气边界,此边界外不会布线。A Muti-layerB keepOut-layerC Signal-layerD toplayer