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导柱的加工方案可选择为()。

  • A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理
  • B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工
  • C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工
  • D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

参考答案

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考题 导柱的配合表面是容易磨损的表面,应有一定的硬度要求,在()之前要安排热处理工序,以达到要求的硬度。 A.粗加工B.精加工C.半精加工D.光整加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 加工阶段一般划分为()。A.半精加工B.精加工C.光整加工D.粗加工

考题 精度在it6,表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()。A.粗加工—半精加工—精加工—光整加工B.粗车—精车—粗磨-精磨C.粗加工—半精加工—精加工

考题 前刀面上出现积屑瘤对()有利。A、精加工B、半精加工C、光整加工D、粗加工

考题 导柱的配合表面是容易磨损的表面,应有一定的硬度要求,在()之前要安排热处理工序,以达到要求的硬度。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、光整加工

考题 机械加工工序可以分为()。A、粗加工工序B、半精加工丁序C、精加工工序D、超精加工工序E、光整加工工序F、表面处理工序

考题 ()一般不能提高工件的位置精度。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 凡要求局部高频淬火的主轴,一般在()之后,安排二次热处理,即调质处理。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工

考题 粗加工、半精加工、精加工、光整加工各阶段的目的是什么?

考题 精度在IT6,表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()A、粗加工—半精加工—精加工B、粗加工—半精加工—精加工—光整加工C、粗车—精车—粗磨-精磨

考题 一般情况下午铣削主要用于()和半精加工。A、超精加工B、镜面加工C、粗加工D、光整加工

考题 刃倾角为负值时,切屑流向已加工表面,故适用于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、光整加工

考题 零件加工的阶段一般分为粗加工阶段、半精加工阶段、精加工阶段和光整加工阶段。

考题 拉孔属于()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 为精加工作好准备的加工阶段,应属于()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 零件加工阶段的划分,总是()A、先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B、先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C、先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D、先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工

考题 切削加工一般分为()个阶段。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题为精加工作好准备的加工阶段,应属于()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段

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考题 单选题前刀面上出现积屑瘤对()有利。A 精加工B 半精加工C 光整加工D 粗加工

考题 多选题淬火应该在()加工之后,()加工之前。A粗加工B半精加工C精加工D光整加工

考题 多选题模具零件加工一般要经过()等阶段。A粗加工B半精加工C精加工D光整加工

考题 填空题将导柱、导套的工艺过程适当归纳,大致可划分为如下几个加工阶段:备料阶段→粗加工和半精加工阶段→()→()→光整加工阶段。

考题 单选题精车属于()。A 粗加工B 半精加工C 精加工D 光整加工