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用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

  • A、引线可焊性
  • B、元器件可焊性
  • C、引线质量
  • D、元器件质量

参考答案

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考题 元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。此题为判断题(对,错)。

考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

考题 ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊

考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

考题 关于影响钢筋焊接质量的因素,下面所述中正确的是()。A、钢筋的种类及规格B、钢筋的可焊性及钢材质量C、钢筋的可焊性和焊接工艺水平D、钢筋的质量和焊接工艺水平

考题 表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。

考题 不属于测压装置安装基本要求的是()A、测压管连接应采用焊接,并应满焊、不漏气B、冲洗阀配用的冲洗水管和水枪应就近设置C、测压板应做防腐处理和用膨胀螺丝固定D、测压仪器应保持水平安置

考题 下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊

考题 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。

考题 焊接基本符号提供焊前加工和安装应达到的技术标准。

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊

考题 关于影响钢筋焊接质量的因素,下面所述何者正确?()A、钢筋的种类及规格B、钢筋的可焊性及钢材质量C、钢筋的可焊性和焊接工艺水平D、钢筋的质量和焊接工艺水平。

考题 导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。

考题 再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

考题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。

考题 单选题关于影响钢筋焊接质量的因素,下面所述何者正确?()A 钢筋的种类及规格B 钢筋的可焊性及钢材质量C 钢筋的可焊性和焊接工艺水平D 钢筋的质量和焊接工艺水平。

考题 单选题不属于测压装置安装基本要求的是()A 测压管连接应采用焊接,并应满焊、不漏气B 冲洗阀配用的冲洗水管和水枪应就近设置C 测压板应做防腐处理和用膨胀螺丝固定D 测压仪器应保持水平安置

考题 填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。