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单选题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）
A
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B
用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D
使用橡皮轮磨光金属表面
E
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
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考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
考题
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
考题
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？( )A、用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
PFM基底冠的打磨处理中错误的是A．用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B．用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C．打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形D．禁止使用橡皮轮磨光E．用50～100pm的氧化铝喷砂
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
B.使用橡皮轮磨光金属表面
C.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
D.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金－瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）A、用碳化硅磨除非贵金属基底金－瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）A
用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B
用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D
使用橡皮轮磨光金属表面E
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
单选题金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。A
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B
用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C
打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D
禁止使用橡皮轮磨光E
用50～100μm的氧化铝喷砂
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）A
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B
用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D
使用橡皮轮磨光金属表面E
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
单选题某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体（ ）。A
出现瓷气泡B
瓷结合不良C
不透明瓷层出现裂纹D
瓷表面裂纹E
金属氧化膜过厚
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。A
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B
用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D
使用橡皮轮磨光金属表面E
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）A
瓷结合不良B
不透明瓷层出现裂纹C
出现瓷气泡D
金属氧化膜过厚E
PFM冠变色
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