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单选题
缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大()。
A

10%-20%

B

20%-30%

C

30%-40%

D

15%-40%


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考题 手工电弧焊时,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%-20%。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊点熔核是指点焊、凸焊、缝焊时,在工件贴合面上熔化金属凝固后形成的金属核。() 此题为判断题(对,错)。

考题 手工电弧焊,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%~20%。() 此题为判断题(对,错)。

考题 缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大()。A.10%-20%B.20%-30%C.30%-40%D.15%-40%

考题 缝焊的工艺特点需注意()。A.焊前表面清理B.改善熔核偏移C.焊前采用点焊定位D.长缝焊接时分段调节焊接参数E.采用小电极压力

考题 焊点熔核是指点焊、凸焊、缝焊时,在工件贴合面上熔化金属凝固后形成的金属核。

考题 点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象,为了减少分流,点焊和缝焊接头型式需采用搭接。

考题 缝焊的工艺特点需注意()。A、焊前表面清理B、改善熔核偏移C、焊前采用点焊定位D、长缝焊接时分段调节焊接参数E、采用小电极压力

考题 缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大()。A、10%-20%B、20%-30%C、30%-40%D、15%-40%

考题 C02焊的焊接电流增大时,熔深、熔宽和余高都有相应地增加。

考题 进行气体保护焊时,焊接电流增大会使熔深增加,导致熔穿。

考题 电阻缝焊时,主要通过()控制重叠量。A、焊接时间B、休止时间C、焊接速度D、焊接电流

考题 点焊、缝焊是为什么在电极和焊件表面之间不会形成熔核?

考题 镍基合金焊接时,由于镍基合金的低熔透性,可采用增大焊接电流来增加焊透性。

考题 点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关()A、多点焊时,受焊点间的间距影响B、受焊接电流大小影响,但与焊接时间无关C、与焊接电流有关,而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D、受焊接电流大小影响,且与材料表面状况有关

考题 焊条电弧焊时,若想增大焊接熔宽,可以选择增大()来实现。A、焊接速度B、焊接电流C、电弧电压D、母材厚度

考题 电阻点焊时,焊接电流对发热量的影响较大,熔核尺寸及焊点强度随焊接电流增大而迅速增加。

考题 缝焊的工艺中,下面()决定了熔核的焊透率和重叠量。A、焊接电流B、焊接通电时间C、焊接速度D、电极压力

考题 缝焊铝及其合金时,焊接电流要比点焊时增加5%-10% ,且()焊接速度。A、增大B、降低C、不变D、不确定

考题 缝焊时的焊接电流一般比点焊时()。A、减少15-20%B、增大15-20%C、增大15-40%D、减少15-40%

考题 判断题点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象,为了减少分流,点焊和缝焊接头型式需采用搭接。A 对B 错

考题 单选题缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大()。A 10%-20%B 20%-30%C 30%-40%D 15%-40%

考题 单选题缝焊铝及其合金时,焊接电流要比点焊时增加5%-10% ,且()焊接速度。A 增大B 降低C 不变D 不确定

考题 多选题缝焊的工艺特点需注意()。A焊前表面清理B改善熔核偏移C焊前采用点焊定位D长缝焊接时分段调节焊接参数E采用小电极压力

考题 单选题缝焊时的焊接电流一般比点焊时()。A 减少15-20%B 增大15-20%C 增大15-40%D 减少15-40%

考题 单选题缝焊的工艺中,下面()决定了熔核的焊透率和重叠量。A 焊接电流B 焊接通电时间C 焊接速度D 电极压力

考题 多选题点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关:()A多点焊时,受焊点间的间距影响B受焊接电流大小影响,但与焊接时间无关C与焊接电流有关,而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D受焊接电流大小影响,且与材料表面状况有关

考题 单选题缝焊时,主要通过焊接时间控制熔核尺寸,通过冷却时间控制重叠量。在较低的焊接速度时,焊接与休止时间之比为()。A 2:1B 3:1C 4:1