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DNA损伤修复机制中,主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变而进行修复的是()。

  • A、错配修复
  • B、直接修复
  • C、核苷酸切除修复
  • D、碱基切除修复
  • E、重组修复

参考答案

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考题 遗传性非息肉性结肠直肠癌(HPCC)严重威胁人类健康,发病率为5‰,造成这种癌症的基因突变发生在体内A.DNA碱基错配修复系统B.DNA碱基切除修复系统C.DNA核苷酸切除修复系统D.基因转录调节系统

考题 DNA 的损伤修复方式有( ) A. 直接修复 B. 碱基切除修复 C. 核苷酸切除修复 D. 重组修复

考题 遗传毒性中生物体对DNA损伤的修复方式不包括:()A、核苷酸切除修复B、错配碱基修复C、蛋白质切除修复D、碱基切除修复

考题 关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

考题 外源性化学物质导致的DNA损伤主要经核苷酸切除修复、碱基切除修复和重组修复机制进行修复。

考题 碱基切除修复主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变,活性氧造成的氧化性DNA损伤也由碱基切除修复通路修复。

考题 电离辐射DNA损伤修复主要有几种修复途径?()A、回复修复B、快修复C、重组修复D、错配修复E、切除修复F、交叉修复

考题 辐射引起DNA损伤修复的途径是?()A、切除修复B、碱基损伤修复C、靶分子的损伤修复D、游离电子修复E、细胞凋亡F、好转修复

考题 碱基切除修复通路主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤。

考题 核苷酸切除修复通路主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤。

考题 DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

考题 核苷酸切除修复主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变。

考题 哺乳动物细胞中存在核苷酸切除修复、碱基切除修复、重组修复和错配修复四个较为完善的DNA修复通路。

考题 DNA损伤修复机制中,主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤的修复方式是()。A、错配修复B、直接修复C、核苷酸切除修复D、碱基切除修复E、重组修复

考题 DNA的光激活修复属于()。A、错配修复B、直接修复C、切除修复D、重组修复E、易错修复

考题 多选题关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。A修复机制中以切除修复最为重要B切除修复包括有重组修复及SOS修复C切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

考题 单选题遗传毒性中生物体对DNA损伤的修复方式不包括:()A 核苷酸切除修复B 错配碱基修复C 蛋白质切除修复D 碱基切除修复

考题 单选题DNA的光激活修复属于(  )。A 错配修复B 直接修复C 切除修复D 重组修复E 易错修复

考题 多选题电离辐射DNA损伤修复主要有几种修复途径?()A回复修复B快修复C重组修复D错配修复E切除修复F交叉修复

考题 判断题碱基切除修复主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变,活性氧造成的氧化性DNA损伤也由碱基切除修复通路修复。A 对B 错

考题 判断题核苷酸切除修复主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变。A 对B 错

考题 单选题DNA损伤修复机制中,主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变而进行修复的是()。A 错配修复B 直接修复C 核苷酸切除修复D 碱基切除修复E 重组修复

考题 单选题DNA损伤修复机制中,主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤的修复方式是()。A 错配修复B 直接修复C 核苷酸切除修复D 碱基切除修复E 重组修复

考题 判断题核苷酸切除修复通路主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤。A 对B 错

考题 判断题外源性化学物质导致的DNA损伤主要经核苷酸切除修复、碱基切除修复和重组修复机制进行修复。A 对B 错

考题 判断题哺乳动物细胞中存在核苷酸切除修复、碱基切除修复、重组修复和错配修复四个较为完善的DNA修复通路。A 对B 错

考题 单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A 修复机制中以切除修复最为重要B 切除修复包括有重组修复及SOS修复C 切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D 切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E 对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口