考题
将组件外条码工装放置在左侧对准玻璃长短边缘，将条码粘贴在背板上。
考题
用镊子夹住撕下来的条码，注意数字方向（）（即与组件上下方向一致）A、正向B、反向C、顺向D、逆向
考题
组件内、外条码分别对应粘贴在组件的左侧与右侧，方向必须保持一致。
考题
组件边框安装孔接地孔需完整并准确，边框表面不允许有贴膜残留
考题
要想实现本管理系统的功能需要有三块构成组件，分别是计算机（数据库和企业内部网络）、条码阅读器和条码应用软件。
考题
检验标准：背板外条码距离组件玻璃边缘位置公差（）A、±3mmB、±2cmC、≤2mmD、±2mm
考题
将条码工装放置在组件上手玻璃右侧引出线右下角背板上进行正确位置粘贴。
考题
粘贴在背板上的外条码应（），粘贴方向与组件上下方向（）A、数字朝外，相反B、数字朝内，一致C、数字朝外，一致D、数字朝内，相反
考题
取组件条码，沿着条码角落将“离型纸”（）弯曲撕下。A、向前B、向后C、向左D、向右
考题
组件内条码与外条码的位置与方向必须要保持一致。
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针
考题
贴商标人员需核√打印的条码与组件正反面是否条码一致
考题
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
考题
日本组件边框内不允许有铝屑残留，可以有硅胶气泡，不允许存在超出边框的硅胶
考题
检验组件时必须核对背板面条码与边框小条码是否一致。
考题
组件边框条码标签需朝上放置，且不能被纸包角包住，贴有ImPm分档标签的，同一箱组件标签要一致
考题
绝缘条两头√称放在组件内，且不允许有褶皱或盖住电池片，靠玻璃边缘那一侧可以有被边框覆盖现象出现
考题
商标粘贴时，因发现边框条码不良需进行返工时，注意不可划伤（）A、边框条码B、铝边框C、背板
考题
组件装箱后将边框条码贴附件在边框靠近玻璃（）面一侧，条码区域靠近玻璃侧（）A、侧面B、右面C、B面D、C面
考题
装箱人员需核对边框条码、包角条码是否与组件正反面条码一致
考题
组件内不能存在气泡群，任何2个气泡不得相连，且气泡不允许使边框与背板之间形成连通
考题
边框条码与包角条码是否与组件正反面条码一致，是有装箱人员负责来核对
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留，清洁干净，全黑组件颜色一致
考题
边框与背板之间不允许有间隙，允许存在组件四角单边长度1cm以内裸眼目测有胶溢出的胶细现象
考题
组件进行耐压测试的目的是：通过测试，来检查组件内部载流元件和组件边框之间的绝缘性能是否良好
考题
组件“B”面贴条码标贴需朝上放置，标签的条码部分需靠玻璃面一侧
