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CPU


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考题 OMP使用的版本有:()。 A.FPGA;CPU;MCUB.FPGA;CPU;DSPC.FPGA;CPU;BootD.FPGA;CPU;MCS

考题 为FusionCompute中,以下哪个选项不属于CPU资源QoS参数?() A、CPU资源份额B、CPU资源限制C、CPU资源预留D、CPU资源复用

考题 Youarecreatingaresourceconsumergroupusingthe DBMS_RESOURCE_MANAGER.CREATE_CONSUMER_GROUPprocedure.Whichparameterwillyouusetodefinetheresourceschedulingmethodusedbetweensessionswithintheresourcegroup?()A.CPU_MTHB.NEW_CPU_MTHC.CPU_P1D.CPU_P2

考题 通常所说的微型机主机是指( )。 A.CPU和内存B.CPU和硬盘C.CPU、内存和硬盘S 通常所说的微型机主机是指( )。A.CPU和内存B.CPU和硬盘C.CPU、内存和硬盘D.CPU、内存与CD-ROM

考题 以下关于CPU的描述中,错误的是( )。 A、CPU的主频即CPU内核工作的时钟频率B、CPU的主频越高,其运算能力也必然越高C、CPU的缓存是为于CPU与内存之间的临时存储器,CPU的缓存可以大大提高CPU的工作效率D、随着CPU制造工艺的发展,二级缓存也已经集成在CPU的内核中

考题 The basic units of a computer sysiem are as follows: () .A.CPU, memory and diskB.CPU, input and outputC.CPU, memory and ALUD.CPU, memory and I/O system

考题 关于CPU制作工艺的描述正确的是()A、CPU制作工艺对CPU工作电压有影响B、CPU制作工艺对CPU工作时的发热量有影响C、CPU的制作工艺对CPU的主频有影响D、CPU制作工艺影响CPU的美观

考题 32位CPU中的“32”指的是().A、CPU的体积B、CPU的针脚数C、CPU的表面积D、CPU的位宽

考题 下列关于CPU及主板CPU插槽之间的描述错误的是()A、不管什么主板都能插任何一款CPUB、CPU插槽不但根据CPU厂家分,还根据CPU具体型号来定C、CPU插槽的针脚数量与CPU针脚数量匹配才行D、AMD速龙X25000+的CPU只能插在Socket AM2的CPU插槽上

考题 The basic units of a computer system are as follows()。A、CPU, memory and diskB、CPU, input  and  output  unitC、CPU, memory and I/O systemD、CPU, memory and  ALU

考题 通过设置CPU跳线可以()。A、设置CPU外频B、设置CPU主频C、设置CPU倍频D、设置CPU核心电压

考题 CPU的主要性能指标包括:()。A、CPU的频率B、CPU的指令集C、CPU的工作电压D、CPU的总线E、CPU的缓存F、CPU的制造工艺

考题 下面关于CPU性能的说法中,哪句是错误的()A、CPU数量越多,性能越好B、CPU主频越高,性能越好C、CPU缓存越大,性能越高D、CPU计算能力完全随着CPU数目线性增长

考题 CPU的主频特性主要取决于()A、CPU内部的一个晶体振荡器B、运行CPU的主板C、与CPU相配合的内存D、CPU的型号

考题 在选择CPU和主板时,搭配的依据是。()A、CPU类型与主板类型B、CPU类型与芯片组类型C、CPU类型与CPU插座类型D、CPU类型与主板厂商

考题 关于微机的CPU,以下()是错误的。A、CPU是运算控制单元B、CPU被制成集成电路芯片C、CPU又称中央处理单元D、CPU又称为主机

考题 安装CPU时,需将CPU与CPU插座的缺口标志对齐才能正确安装。

考题 PLC中央处理单元(CPU)面板上的RUN指示灯不亮,表示()。A、CPU没有通讯B、CPU停止运行C、CPU有错误D、CPU正常工作

考题 BIOS设置中“Shutdown Temperature”为()A、测试CPU温度B、设置CPU关机温度C、显示CPU当前温度D、测试CPU风扇的转速

考题 利用CMOS设置给CPU超频,应选择()。A、CPU VoltageB、CPU:AGP ClockRatioC、CPU HOST FreauencyD、DDR:CPU Ratio

考题 OMP使用的版本有:()。A、FPGA;CPU;MCUB、FPGA;CPU;DSPC、FPGA;CPU;BootD、FPGA;CPU;MCS

考题 虚拟机CPU资源绑定的定义是:A、虚拟机的多个虚拟CPU核绑定 为一路多核CPU配件B、虚拟机的虚拟CPU只能绑定 占用特定比例的物理CPU资源C、虚拟机的虚拟CPU只能 绑定运行于特定的物理CPU核上D、多台虚拟机的CPU核绑定 运行在同一个物理CPU上

考题 Which system resources does WLM have the capability to control?()A、 CPU, Memory and Network I/O B、 CPU, Memory and Disk I/O C、 CPU and Memory D、 CPU and Disk I/O

考题 因为CPU呈正方形,所以安装CPU时无需考虑CPU与CPU插座的方位。

考题 AB PLC的CPU卡件运行RUN状态指示灯熄灭,表明()。A、CPU死机了B、CPU故障了C、CPU处于编程模式D、CPU程序运行错误

考题 单选题Companycom has the following: 8 x 1.65GHz CPUs 16GB Memory 4 LPARs LPAR 1: Test/Dev 1 CPU, 2GB Memory, 1 Fibre Channel HBA, AIX 5.3 LPAR 2: QA 1 CPU, 2GB Memory, 1 Fibre Channel HBA, AIX 5.3 LPAR 3: Prod 3 CPUs, 6GB Memory, 1 Fibre Channel HBA, AIX 5.3 LPAR 4: Web App 3 CPUs, 6GB Memory, 1 Fibre Channel HBA, SUSE Linux Utilization over a 30 day period LPAR 1: Average utilization was 15%, Peak utilization was 100% LPAR 2: Average utilization was 25%, Peak utilization was 100% LPAR 3: Average utilization was 50%, Peak utilization was 90% LPAR 4: Average utilization was 35%, Peak utilization was 100% If the customer has a requirement for all four LPARs moved to a p5 590 and to have dedicated CPU resources. Which of the following would best describe the profile requirements?()A LPARs 1 and 2, SMT on, min CPU 1.0, max CPU 1.0, desired CPU 1.0 LPARs 3 and 4, SMT on, min CPU 1.0, max CPU 3.0, desired CPU 2.0 B LPARs 1 and 2, SMT on, min CPU 1.0, max CPU 1.0, desired CPU 1.0 LPARs 3 and 4, SMT on, min CPU 2.0, max CPU 3.0, desired CPU 3.0 C LPARs 1 and 2, SMT on, min CPU 1.0, max CPU 3.0, desired CPU 3.0 LPARs 3 and 4, SMT on, min CPU 1.0, max CPU 3.0, desired CPU 2.0 D LPARs 1 and 2, SMT off, min CPU 1.0, max CPU 1.0, desired CPU 1.0 LPARs 3 and 4, SMT off, min CPU 1.0, max CPU 3.0, desired CPU 3.0

考题 多选题通过设置CPU跳线可以()。A设置CPU外频B设置CPU主频C设置CPU倍频D设置CPU核心电压

考题 判断题因为CPU呈正方形,所以安装CPU时无需考虑CPU与CPU插座的方位。A 对B 错