网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
焊接元器件时正确操作是()
A

烙铁温度越高焊接越牢

B

烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢

C

焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电

D

以上全部


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题焊接元器件时正确操作是()A 烙铁温度越高焊接越牢B 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D 以上全部” 相关考题
考题 元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。此题为判断题(对,错)。

考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后,手工B.波峰焊接之前,模板引线C.波峰焊接之前,手工D.元器件插装前

考题 小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量

考题 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

考题 焊接温度不高,焊接时间不宜过长的元器件时,应选用可调温烙铁

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前

考题 元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

考题 焊料堆积的原因是()A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时,元器件引线松动

考题 对设备焊接时错误的操作是()A、焊接时必须使用合适功率的烙铁B、焊接时须注意元器件是否有防静电要求C、焊接时必须掌握合适的焊接时间D、只要焊接牢固就可以了

考题 长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前

考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

考题 焊接对静电有敏感的元器件时,()。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长

考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

考题 防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接

考题 利用波峰焊机生产时,对于()。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

考题 焊接单元板或元器件时,应将电烙铁金属外皮接地。

考题 焊接元器件时正确操作是()A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部

考题 单选题对设备焊接时错误的操作是()A 焊接时必须使用合适功率的烙铁B 焊接时须注意元器件是否有防静电要求C 焊接时必须掌握合适的焊接时间D 只要焊接牢固就可以了

考题 单选题焊接元器件时正确操作是()A 烙铁温度越高焊接越牢B 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D 以上全部

考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装

考题 单选题利用波峰焊机生产时,对于()。A 劣质基板不能保证焊接质量B 劣质元器件不能保证焊接质量C 劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D 劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

考题 判断题手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A 对B 错

考题 单选题防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A 涂膏B 点胶C 固化D 焊接

考题 判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A 对B 错