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全口义齿装盒后,去蜡时,上下层型盒分开后发现石膏有破损,其原因可能是( )

  • A、下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在
  • B、分离剂未涂布好
  • C、人工牙太靠近型盒边缘
  • D、石膏尚未完全凝固即开盒去蜡
  • E、覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

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考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

考题 隐形义齿灌注后变形的原因如下,不包括( )。A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄

考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

考题 技师用混装法先装下半型盒,泡水20min,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,废水中泡10min准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能是 A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上下型盒分离剂没有涂好D、下半型盒石膏稍有粗糙E、以上都不是

考题 可摘局部义齿装盒完成后,去蜡时应将型盒放置热水中浸泡5~10min,浸泡型盒的水温度为A.60℃B.70℃C.80℃D.90℃E.100℃

考题 在可摘局部义齿制作过程中,下列造成支架移位的原因不包括A.装盒时未将卡环等包埋牢固B.装盒时,下层型盒有倒凹C.装盒所用石膏受潮D.充填塑料过早E.充填塑料过硬、过多

考题 义齿蜡型装盒要求中,下列正确的是()。A、修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤B、支架、蜡型必须包埋牢固C、下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡D、上、下型盒应紧密对合,人工牙的牙合面与上层顶盖之间的问隙保持E、为防变形,常用硬石膏装盒

考题 隐形义齿灌注后变形的原因如下,除外()A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄

考题 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是()A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上半型盒石膏过厚D、下半型盒石膏稍有粗糙E、上下型盒分离剂没有涂好

考题 技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能的是()。A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上下两半型盒分离剂没有涂好D、下半型盒石膏稍有粗糙E、以上都不是

考题 开盒时发现石膏有破损,可能的原因为________、_________、_________、_________、_________。

考题 开盒时发现石膏有破损,可能的原因为( )A、下层型盒石膏表面粗糙或有倒凹B、分离剂没有涂好C、覆盖在牙上的石膏厚度不够D、人工牙太靠近型盒边缘E、石膏尚未完全凝固就开盒

考题 下列造成义齿支架移位的原因不包括()A、装盒时,下层型盒存在倒凹B、装盒所用的石膏受潮C、装盒时未将卡环等包埋牢固D、充填塑料过硬、过多E、充填塑料过早

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

考题 填空题开盒时发现石膏有破损,可能的原因为________、_________、_________、_________、_________。

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除外(  )。A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快

考题 多选题全口义齿装盒后,去蜡时,上下层型盒分开后发现石膏有破损,其原因可能是( )A下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在B分离剂未涂布好C人工牙太靠近型盒边缘D石膏尚未完全凝固即开盒去蜡E覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

考题 多选题开盒时发现石膏有破损,可能的原因为( )A下层型盒石膏表面粗糙或有倒凹B分离剂没有涂好C覆盖在牙上的石膏厚度不够D人工牙太靠近型盒边缘E石膏尚未完全凝固就开盒

考题 填空题反装法是用石膏将_________包埋固定在下层型盒内,但要求________、________和_________均暴露在下层型盒石膏以外,上层型盒装好去蜡以后,人工牙和支架即被翻至上层型盒内,在________内填塞塑料。此法多用于________的装盒,或________的可摘局部义齿。此法与正装法的不同点为,在准备模型时,_________应该游离出来,在装下层型盒时,石膏只包埋模型部分,________、________、________均不要被石膏包埋。

考题 单选题技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能的是()。A 蜡尚未充分软化B 下半型盒石膏有倒凹C 上下两半型盒分离剂没有涂好D 下半型盒石膏稍有粗糙E 以上都不是

考题 单选题下列造成义齿支架移位的原因不包括( )A 装盒时,下层型盒存在倒凹B 装盒所用的石膏受潮C 装盒时未将卡环等包埋牢固D 充填塑料过硬、过多E 充填塑料过早

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?(  )A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

考题 单选题技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因在于(  )。A 蜡尚未充分软化B 下半型盒石膏有倒凹C 上半型盒石膏过厚D 下半型盒石膏稍有粗糙E 上下型盒分离剂没有涂好

考题 单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快