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真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括( )。A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间

B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是( )。A、31~40℃

B、21~30℃

C、10℃以内

D、11~20℃

E、5℃

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是( )。A、烤瓷失败

B、烤瓷失败,烤瓷件报废

C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连

D、炉膛报废

E、发热体损坏


参考答案

更多 “ 真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括( )。A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是( )。A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是( )。A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏 ” 相关考题
考题 真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有2种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

考题 新启用的烤瓷炉使用前正确的操作是A、将烤瓷件预热B、按炉膛升降键C、抽真空D、将烤瓷件升温E、根据不同的烤瓷材料进行程序设定

考题 在全部温度范围内,烤瓷和烤瓷合金的温度膨胀系数之差必须在( )。A、0.01%以内B、5%以内C、0.1%以内D、1%以内E、0.001%以内

考题 炉内环境温度越高,煤的预热时间越长。()

考题 技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是A.烧结温度过低B.烧结温度过高C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水D.堆筑牙冠时瓷泥过稠E.真空度不够

考题 金属基底冠除气的方法是A.低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB.低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC.高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD.高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE.高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min

考题 真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!

考题 真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A.预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B.预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C.现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D.现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E.现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

考题 烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为A、烤瓷炉内污染B、真空不好或没抽真空C、瓷粉内粗细粒度比例不协调D、未达到烧烤软化温度和时间E、不透明瓷层太薄

考题 某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。A、烧结温度过低B、烧结温度过高C、干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水D、堆筑牙冠时瓷泥过稠E、真空度不够

考题 某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。A、干燥、预热时间太长,瓷粉失水B、未干燥、预热直接升温C、烤瓷炉真空度过高D、烧结温度过高E、升温速率过低

考题 预热温度和预热时间对TMP、CTMP浆的质量有很大影响,适宜的预热温度应在()范围

考题 编制焊接工艺规程时,对焊前需要预热的焊件,在工艺规程中应注明()A、预热的温度范围B、预热最高温度C、预热最低温度D、加热时间

考题 患者,男性,38岁,因死髓牙变色要求烤瓷冠修复1。除气时温度应为()。A、高于烤瓷时温度10℃B、低于烤瓷时温度10℃C、低于烤瓷时温度4℃D、高于烤瓷时温度4℃E、与烤瓷时温度相同

考题 严格控制互感器的真空干燥处理,器身干燥处理三要素是指()。A、真空度、温度、时间B、湿度、压力、温度C、绝缘、介质、温度D、真空度、压力、时间

考题 干式站用变线圈浇注预热温度及时间、()真空度及时间满足厂家工艺文件要求。A、脱水脱气B、脱水C、脱气D、脱水汽

考题 在转子进行预热工作时,真空应大于()kPa,逐步开尾部加热门,控制升温率在()℃/h。当高压缸金属温度加热到()℃以上,维持压力在()kPa,按曲线要求维持预热时间。

考题 流通蒸汽消毒法消毒所需的时间是()。A、温度73℃~80℃持续时间10~15分钟B、温度20℃~40℃持续时间40~50分钟C、温度100℃持续时间15~30分钟D、温度60℃~80℃持续时间30~60分钟E、温度50℃~60℃持续时间20~30分钟

考题 单选题低温蒸汽消毒法消毒所需的时间是()。A 温度73℃~80℃持续时间10~15分钟B 温度20℃~40℃持续时间40~50分钟C 温度100℃持续时间15~30分钟D 温度60℃~80℃持续时间30~60分钟E 温度50℃~60℃持续时间20~30分钟

考题 单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是()。A 31~40℃B 21~30℃C 10℃以内D 11~20℃E 5℃

考题 单选题真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括(  )。A 预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B 预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C 现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D 现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E 现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

考题 单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括()。A 预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B 预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C 现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D 现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E 现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

考题 单选题烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度()A 100℃B 200℃C 300℃D 50℃

考题 单选题烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为(  )。A 烤瓷炉内污染B 真空不好或没抽真空C 瓷粉内粗细粒度比例不协调D 未达到烧烤软化温度和时间E 不透明瓷层太薄

考题 单选题患者,男性,38岁,因死髓牙变色要求烤瓷冠修复 。 除气时温度应为()A 高于烤瓷时温度10℃B 低于烤瓷时温度10℃C 低于烤瓷时温度4℃D 高于烤瓷时温度4℃E 与烤瓷时温度相同

考题 单选题金属基底冠除气的方法是()。A 低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB 低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC 高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD 高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE 高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min

考题 单选题某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。A 干燥、预热时间太长,瓷粉失水B 未干燥、预热直接升温C 烤瓷炉真空度过高D 烧结温度过高E 升温速率过低

考题 单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是()。A 烤瓷失败B 烤瓷失败,烤瓷件报废C 烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D 炉膛报废E 发热体损坏