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数字X线摄影(DR)不包括

A.直接转换平板探测器

B.间接转换平板探测器

C.多丝正比室探测器

D.闪烁体+CCD摄像机阵列

E.线扫描计算机X线摄影


参考答案

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考题 应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是A.硒鼓检测器B.CR成像板(IP)C.直接转换平板探测器D.间接转换平板探测器E.多丝正比室检测器

考题 从X线到影像按“潜影—可见光—数字影像”这一程序转换的是A.影像增强器+摄像机B.成像板C.闪烁体+CCD摄像机阵列D.直接转换平板探测器E.间接转换平板探测器

考题 应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是A、硒鼓检测器B、IP成像转换器C、直接转换平板探测器D、间接转换平板探测器E、多丝正比室检测器

考题 从X线到影像按"潜影→可见光→数字影像"这一程序转换的是A、Ⅱ+TV摄像机B、成像板C、闪烁体+CCD摄像机阵列D、直接转换平板探测器E、间接转换平板探测器

考题 应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是()。A.CCD检测器B.IP成像转换器C.直接转换平板探测器D.间接转换平板探测器E.多丝正比室检测器

考题 关于DR探测器的类型,错误的是A.非晶硒平板型探测器B.非晶硅平板型探测器C.碘化铯平板型探测器D.多丝正比室扫描DRE.CCD摄像机型DR

考题 目前最常用的DR系统为A.CsI+CCD阵列B.非晶硅平板探测器C.非晶硒平板探测器D.多丝正比电离室E.计算机X线摄影

考题 应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是A.砸鼓检测器B.IP成像转换器C.直接转换平板探测器D.间接转换平板探测器E.多丝正比室检测器

考题 从X线到影像按潜影→可见光→数字影像这一程序转换的是A.I.I+TV摄像机B.成像板C.闪烁体+CCD摄像机阵列D.直接转换平板探测器E.间接转换平板探测器

考题 属于DR成像直接转换方式的是A.非晶硒平板探测器B.碘化铯+非晶硅平板探测器C.利用影像板进行X线摄影D.固定IP+CCD摄像机阵列E.硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

考题 属于DR成像间接转换方式的部件是A.增感屏B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

考题 属于DR成像直接转换方式的部件是A.闪烁体+CCD摄像机阵列B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

考题 多丝正比电离室探测器是A.间接探测器 B.直接探测器 C.动态探测器 D.平板探测器 E.模拟探测器

考题 应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是A.IP成像转换器 B.直接转换平板探测器 C.间接转换平板探测器 D.硒鼓检测器 E.多丝正比室检测器

考题 属于DR成像间接转换方式的部件是()A、增感屏B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室

考题 应用碘化铯闪烁体和非晶硅管阵列技术制成的探测器是()A、硒鼓探测器,B、IP成像转换器,C、直接转换平板探测器,D、间接转换平板探测器,E、多丝正比室检测器

考题 从X线到影像按"潜影→可见光→数字影像"这一程序转换的是()A、I.I+TV摄像机B、成像板C、闪烁体+CCD摄像机阵列D、直接转换平板探测器E、间接转换平板探测器

考题 从X线被照体→潜影→可见光→数字影像,这一程序转换的是( )A、I.I.TVB、成像板C、闪烁体+CCD摄像机阵列D、直接转换平板探测器E、间接转换平板探测器

考题 单选题应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是(  )。A 硒鼓检测器B CR成像板(IP)C 直接转换平板探测器D 间接转换平板探测器E 多丝正比室检测器

考题 单选题数字X线摄影(DR)不包括(  )。A 直接转换平板探测器B 间接转换平板探测器C 多丝正比室探测器D 闪烁体+CCD摄像机阵列E 线扫描计算机X线摄影

考题 单选题关于平板探测器的描述,错误的是(  )。A 接收X线照射而直接输出数字影像信息B 也称作直接X线摄影C 乳腺摄影用平板探测器效率更高D 有直接转换和间接转换两种E 乳腺摄影用平板探测器像素更小

考题 单选题应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是()。A 硒鼓检测器B IP成像转换器C 直接转换平板探测器D 间接转换平板探测器E 多丝正比室检测器

考题 单选题目前最常用的DR系统为(  )。A CsI+CCD阵列B 非晶硅平板探测器C 非晶硒平板探测器D 多丝正比电离室E 计算机X线摄影

考题 单选题属于DR成像间接转换方式的部件是()A 增感屏B 非晶硒平板探测器C 多丝正比电离室D 碘化色+非晶硅探测器E 半导体狭缝线阵探测器