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下列不属于机要袋封装操作流程的是()

A选袋

B点验

C套封

D交运


参考答案

参考解析
更多 “下列不属于机要袋封装操作流程的是()A选袋B点验C套封D交运” 相关考题
考题 集封工作要求是()。A.对一次满三袋或三袋以上的机要袋进行集中封装B.对一次满三袋或三袋以上的小号机要袋进行集中封装C.对一次满二袋或二袋以上的机要袋进行集中封装D.对一次满二袋或二袋以上的小号机要袋进行集中封装

考题 下列合法的电子邮件地址是( )。 A hou-em.Hxing.com.cnB em.hxing.com, cn-zhouC zhou@em.Hxing.com.cnD zhou, Em.hxing.com.cn@zhou

考题 合法的电子邮件地址是( )。A.Wang.em.hxing.com.cnB.em.hxing.com.cn.wangC.em.hxing.com.on@wangD.wang@em.hxig.com.cn

考题 机要袋封装时,( )应予拒收。 A、印字能辨认封发局名B、袋身无水湿、油污C、袋绳捆扎不紧能够捋下D、使用机要袋封装

考题 下列关于机要件封装的具体要求说法错误的是()。 A、必须保持袋身完好B、特殊情况可临时调用普邮袋封装C、不许一袋多号或多袋一号D、必须装入机要袋内发运

考题 下列不属于机要袋封装操作流程的是()。 A、选袋B、点验C、套封D、交运

考题 散件封装是指将经规定手续处理的单件机要件,按照不同方向封装成机要袋的操作。() 此题为判断题(对,错)。

考题 机要袋封装的操作流程是选袋、点验、封袋、交运。() 此题为判断题(对,错)。

考题 下列4项中,合法的电子邮件地址是____。A. hou-em.Hxing.com.cnB. em.hxlng.com,cn-zhouC. em.hxing.com.cn@zhouD. zhou@em.Hxing.com.cn

考题 三维定量荧光仪的样品检测流程是()。 A、光源→EX分光→样品→EM分光→检测器→信号处理→显示B、光源→EM分光→样品→EX分光→检测器→信号处理→显示C、光源→EX分光→样品→检测器→EM分光→信号处理→显示D、光源→EX分光→检测器→样品→EM分光→信号处理→显示

考题 散件封装是指将经规定手续处理的单件机要件,按照不同方向封装成机要袋的操作。A对B错

考题 机要袋封装的操作流程是选袋、点验、封袋、交运。A对B错

考题 对劣质商品需求的收入弹性(Em)是()。A、Em 1B、Em =0C、Em0D、Em0

考题 对优等商品需求的收入弹性(Em)是()A、Em<1B、Em=0C、Em>0D、Em<0

考题 机要袋封装的操作流程是选袋、点验、封袋、交运。

考题 下列哪些项属于PLC的数字量输入输出扩展模块()A、EM221B、EM222C、EM223D、EM224E、EM225

考题 集封工作的要求是()。A、对一次满三袋或三袋以上的机要袋进行集中封装B、对一次满三袋或三袋以上的小号机要袋进行集中封装C、对一次满二袋或二袋以上的机要袋进行集中封装D、对一次满二袋或二袋以上的小号机要袋进行集中封装

考题 散件封装是指将经规定手续处理的单件机要件,按照不同方向封装成机要袋的操作。

考题 下列情况不属于机要袋封装不合格的有()。A、袋牌书写不清B、机要袋超重C、袋口以上有破洞D、袋绳捆扎有接头

考题 在匹配的em元素中筛选出第二个em?()A、$("em").eq(-2)B、$("em").eq(2)C、$("em").eq(0)D、$("em").eq(1)

考题 劣等商品需求的收入弹性是()。A、1Em0B、Em=0C、Em0D、Em1

考题 需求收入弹性Em的取值为多少的时候商品是奢侈品?()A、Em0B、Em0C、Em1D、1Em0

考题 单选题下列不属于机要袋封装操作流程的是()A 选袋B 点验C 套封D 交运

考题 单选题下列关于机要件封装的具体要求说法错误的是()A 必须保持袋身完好B 特殊情况可临时调用普邮袋封装C 不许一袋多号或多袋一号D 必须装入机要袋内发运

考题 单选题在匹配的em元素中筛选出第二个em?()A $(em).eq(-2)B $(em).eq(2)C $(em).eq(0)D $(em).eq(1)

考题 判断题机要袋封装的操作流程是选袋、点验、封袋、交运。A 对B 错

考题 多选题下列情况不属于机要袋封装不合格的有()。A袋牌书写不清B机要袋超重C袋口以上有破洞D袋绳捆扎有接头

考题 判断题散件封装是指将经规定手续处理的单件机要件,按照不同方向封装成机要袋的操作。A 对B 错