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焊接时关于焊锡用量的表达，正确的是（）。

  • A、越多越好
  • B、越小越好
  • C、要全部覆盖焊点表面
  • D、不能过多

参考答案

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考题 在焊接器件时焊锡用量()。 A.越多越好B.越少越好C.应适量D.应恒定
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考题 焊锡丝的熔点（），最佳的焊接温度（）。
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考题 以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
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考题 焊接使用的焊锡丝类型直径只能是一种
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考题 焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固
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考题 使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
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考题 用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热
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考题 焊接晶体管时，正确的操作方法是（）。A、可长时间加温B、焊接时间不宜过长C、电烙铁功率越大越好D、焊锡越多越好
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考题 进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
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考题 焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A、63%（铅）B、63%（锡）
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考题 波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。A、250±10℃B、230±10℃C、200±10℃D、280±10℃
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考题 正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
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考题 焊接操作的具体手法是（）A、经常锉削烙铁头B、烙铁撤离要讲究C、加热要靠焊接桥D、焊锡用量要适中
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考题 单选题用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A 用浓硫酸清洁烙铁头B 将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C 将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D 焊接时应长时间加热
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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 多选题焊接时步骤有（）。A对准焊接点B接触焊接点C移开焊锡丝D拿开烙铁头
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考题 判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A 对B 错
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考题 单选题进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A 电烙铁有接地B 镊子夹住元件管脚焊接C 焊锡量过多D 短时间焊接
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