考题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
考题
焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。
A.低熔点焊料B.三元合金C.铜焊料D.硬焊料
考题
渗透不良的原因包括( )。
A.加热温度、范围控制不适当B.焊料添加过少C.焊接间隙不合适D.焊材表面不清洁
考题
焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和硬焊料。
考题
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
考题
SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。
考题
无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
考题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
考题
下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
考题
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
考题
电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
考题
进行锅内处理时，磷酸盐加入量过少会产生哪些危害？
考题
无锡焊接是一种（）的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料
考题
焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。
考题
熔点最低的锡铅焊料是（）。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料
考题
抗拉强度最好的焊料是（）。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料
考题
在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
考题
焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
考题
关于焊料的特性，说法正确的是（）A、相同直径的焊锡丝，熔点相同B、含锡量较大的焊料，其导电性较好C、含锡量较小的焊料，其导电性较好D、焊料的导电率高于银制材料
考题
多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料
考题
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A
焊料能快速有效地充满整个焊接区B
防止焊料熔化过快C
使焊料缓慢降温D
防止焊料熔化过慢E
使焊料快速熔化
考题
单选题在无线电装接中，常用的是（）。A
软焊料中的锡铅焊料B
硬焊料中的锡铅焊料C
银焊料D
铜焊料
考题
单选题焊丝撤离过迟容易造成（）A
焊料过多B
焊点发白C
焊锡未满流焊盘D
焊料过少
