冲刺题:2020年药学职称考试《专业知识》模拟试题(2020-08-05)

发布时间:2020-08-05


2020年药学职称考试即将开始,各位小伙伴们,要加油复习啊!想要获得好成绩,是需要大家日积月累的复习和练习,51题库考试学习网今日为大家分享一些练习题,大家快和51题库考试学习网一起进行练习吧!

1、女,25岁,平素易患咽炎,扁桃体炎,近来不规则低热3个月,膝、踝关节红肿、热、痛明显,小腿有散在红斑,心肺(-)WBC增多,患慢性迁延性肝炎多年,不宜选用的药物是【B

A、氢化可的松

B、泼尼松

C、泼尼松龙

D、阿司匹林

E、布洛芬

2、全身用药抗炎作用最强,作用持续时间最长的糖皮质激素是【B

A、米托坦

B、地塞米松

C、可的松

D、氟轻松

E、甲泼尼松

3、不能作全身应用,而只能外用的糖皮质激素是【D

A、米托坦

B、地塞米松

C、可的松

D、氟轻松

E、甲泼尼松

4、抗炎作用最强,作用持续时间最短的糖皮质激素是【C

A、米托坦

B、地塞米松

C、可的松

D、氟轻松

E、甲泼尼松

5、甲状腺激素不具哪项药理作用【C

A、维持生长发育

B、增强心脏对儿茶酚胺的敏感性

C、维持血液系统功能正常

D、维持神经系统功能发育

E、促进代谢

6、治疗粘液性水肿的药物是【D

A、甲基硫氧嘧啶

B、甲硫咪唑

C、碘制剂

D、甲状腺素

E、甲亢平

7、关于T3T4,下列哪项叙述是正确的【B

A、T3的血浆蛋白结合率高于T4

B、T3起效快,作用强

C、T3起效慢,作用持久

D、T3起效快,作用持久

E、T3起效慢,作用弱

8、能抑制甲状腺素合成,又抑制外周组织中T4变为T3,还抑制免疫球蛋白生成的药物【C

A、碘化物

B、甲硫咪唑

C、丙基硫氧嘧啶

D、甲亢平

E、普萘洛尔

9、不宜用作甲亢常规治疗的药物是【A

A、碘化物

B、甲基硫氧嘧啶

C、丙基硫氧嘧啶

D、甲硫咪唑

E、卡比马唑

10、青少年甲亢患者,内科常规治疗药物为【A

A、丙基硫氧嘧啶

B、普萘洛尔

C、甲状腺素

D、131I

E、碘化钾

好了,今日51题库考试学习网为大家带来的分享就到这里了,小伙伴们,机会都是留给有准备的人,大家一定要坚持下去啊!考试在一天天靠近,大家可要抓紧时间复习!


下面小编为大家准备了 药学职称考试 的相关考题,供大家学习参考。

当药物本身产生的饱和蒸汽压低于环境的水蒸气分压时,将产生( )

A.吸湿

B.风化

C.蒸发

D.吸附

E.降解

正确答案:A

患者女,54岁,因“过劳和精神受刺激引起失眠、心悸、胸闷”来诊。有甲状腺功能亢进症病史。查体:心率160次/分。心电图:有明显心肌缺血改变和窦性心律不齐。该患者宜选用A、胺碘酮

B、奎尼丁

C、普鲁卡因胺

D、普萘洛尔

E、利多卡因

选用普萘洛尔的依据是A、控制血压

B、预防心肌梗死

C、控制甲状腺功能亢进症引起的心率过快

D、降低血糖

E、抗血小板聚集

合用可增加普萘洛尔药理作用的药物是A、苯巴比妥

B、利福平

C、利多卡因

D、氯丙嗪

E、异丙肾上腺素

参考答案:问题 1 答案:D


问题 2 答案:C


问题 3 答案:D


有利于泌尿道感染治疗,不易形成结晶尿的药物是

A.磺胺嘧啶

B.磺胺甲噁唑

C.磺胺多辛

D.甲氧苄啶

E.磺胺米隆

参考答案:B

试述部分生产工序与洁净度级别的要求。

正确答案:100级(或10000级背景下的局部100级):无菌药品需灭菌的50ml大容量注射剂的灌装不需除菌过滤的药液的配制、灌封、分装和压塞冻干粉针的灌装、压塞等; 10000级:注射剂的稀配、过滤小容量注射剂的灌封灌装前需除菌过滤的药液的配制供角膜创伤或手术用滴眼剂的配制和灌装等; 100000级:注射剂的浓配和采用系统的稀配非最终灭菌口服液体药品的暴露工序深部组织创伤外用药品、眼用药品的暴露工序阴道、鼻黏膜用药等暴露工序; 300000级:最终需灭菌的口服液体药品的暴露工序口服固体药品的暴露工序表皮外用药品暴露工序直肠用药的暴露工序原料的精制、干燥、包装环境等。
100级(或10000级背景下的局部100级):无菌药品需灭菌的50ml大容量注射剂的灌装,不需除菌过滤的药液的配制、灌封、分装和压塞,冻干粉针的灌装、压塞等;10000级:注射剂的稀配、过滤,小容量注射剂的灌封,灌装前需除菌过滤的药液的配制,供角膜创伤或手术用滴眼剂的配制和灌装等;100000级:注射剂的浓配和采用系统的稀配,非最终灭菌口服液体药品的暴露工序,深部组织创伤外用药品、眼用药品的暴露工序,阴道、鼻黏膜用药等暴露工序;300000级:最终需灭菌的口服液体药品的暴露工序,口服固体药品的暴露工序,表皮外用药品暴露工序,直肠用药的暴露工序,原料的精制、干燥、包装环境等。

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