网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

点焊工件表面的氧化物、污垢、油和其它杂质影响接触电阻的大小,过厚的氧化层会使电流不能通过。


参考答案

更多 “点焊工件表面的氧化物、污垢、油和其它杂质影响接触电阻的大小,过厚的氧化层会使电流不能通过。” 相关考题
考题 影响混凝处理效果的因素有水温、水的pH值、水中的杂质、接触介质和()。A杂质颗粒大小;B加药量;C水量大小;D杂质颗粒形状。

考题 电阻焊是,工件表面上的氧化物、污垢、油及其他杂质将增大接触电阻。A对B错

考题 点焊电阻率高的金属和导热性差的工件应使用较大的焊接电流。A对B错

考题 凸焊时工件表面的油、锈、氧化皮、镀层和其他金属涂层对焊接质量的影响较点焊时为大

考题 工件材料确定时,下边()不是影响接触电阻的主要因素。A、电极压力B、电流大小C、表面状态D、加热温度

考题 影响混凝效果的因素有水温、水的PH、水中的杂质接触介质和( )A、杂颗粒的大小B、加药量C、水量大小D、杂质颗粒形状

考题 在电阻点焊前,必须做拉力试验,对焊接试件的要求是对焊接试片进行焊前清理,确保试片表面没有() ,污垢。

考题 热处理生产过程中往往使工件表面黏附油盐和其它污垢,为了不影响工件热处理的质量,对表面黏附污物的工件应当进行()。

考题 根据焊、割钢板厚段,工件大小等情况,调节氧气,乙炔压力表流量大小。

考题 点焊电极间电阻包括工件本身电阻、()、电极与工件间接触电阻。

考题 影响混凝处理效果的因素有水温、水的PH值、水中的杂质、接触介质和()。A、杂质颗粒的大小;B、加药量;C、水量大小;D、杂质颗粒形状。

考题 接触电阻的大小与接触面的()、()、()以及()等因素有关。

考题 电阻焊接时用铜丝作为中间电极的作用是()A、增加焊接电流B、减少电极与罐身纵缝的接触面积C、降低电极轮温度D、带走金属表面的熔化的锡层或其它杂质

考题 影响点焊质量的原因有焊接电流,通电时间,()和工件表面清洁情况。

考题 将工件装配成对接接头,使其端面紧密接触,利用电阻加热至塑性状态,然后迅速施加顶锻力使之完成焊接的方法叫()A、电阻对焊B、电阻点焊C、电阻缝焊D、闪光对焊

考题 点焊电阻率高的金属和导热性差的工件应使用较大的焊接电流。

考题 在一工件的贴合面上预先加工一个或多个突起点,使其与另一工件表面相接触并通电加热,然后压塌,使这些接触点形成焊点的电阻焊方法称之为()A、点焊B、对焊C、缝焊D、凸焊

考题 人体电阻主要由两部分组成,即人体内部电阻和皮肤表面电阻,()。A、人体内部电阻与接触电压和外界条件无关B、皮肤表面电阻随皮肤表面的干湿程度、有无破伤、以及接触的电压大小等而变化C、人体内部电阻与接触电压和外界条件有关D、皮肤表面电阻随皮肤表面的干湿程度、有无破伤而变化、但与接触的电压大小无关

考题 影响混凝处理效果的因素有水温、水的pH值、原水中的杂质、接触介质和()A、混凝剂种类B、杂质颗粒大小C、加药量D、水量大小

考题 接触点焊的热源是什么?为什么会有接触电阻?接触电阻对点焊熔核的形成有什么影响?怎样控制接触电阻大小?

考题 判断题电阻焊是,工件表面上的氧化物、污垢、油及其他杂质将增大接触电阻。A 对B 错

考题 判断题点焊工件表面的氧化物、污垢、油和其它杂质影响接触电阻的大小,过厚的氧化层会使电流不能通过。A 对B 错

考题 多选题有关电阻焊,下列哪些说法是正确的?()A按照DIN1910标准规定,电渣焊可以是电阻焊的一种(具体来讲,它属于电阻熔化焊的一种)B点焊时,由于两个工件之间的接触电阻远大于电极与工件之间的接触电阻,故在板之间形成熔核C在使用同样能量电源的条件下,点焊焊接铝材和铜材时所能焊接的板厚一样D点焊电源所供给的电能只有很小部分用到焊点的形成上(通常≤50%)

考题 问答题接触点焊的热源是什么?为什么会有接触电阻?接触电阻对点焊熔核的形成有什么影响?怎样控制接触电阻大小?

考题 问答题接触电阻是怎样形成的。为什么焊接工件前必须保证工件清洁(无锈蚀、无油污、无水等污垢)?

考题 单选题工件材料确定时,下边()不是影响接触电阻的主要因素。A 电极压力B 电流大小C 表面状态D 加热温度

考题 单选题将工件装配成对接接头,使其端面紧密接触,利用电阻加热至塑性状态,然后迅速施加顶锻力使之完成焊接的方法叫()A 电阻对焊B 电阻点焊C 电阻缝焊D 闪光对焊