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单选题
银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛，可能是因为（）。
A
咬合创伤
B
有小穿髓点未发现
C
基底过薄
D
洞较深未加基底
E
洞形制备不好
参考答案
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解析：
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考题
患者6个月以前，右上后牙深龋洞直接做银汞合金充填后，一直有冷热疼，近一周疼痛加重，出现自发痛。查：右上第一磨（牙合）面银汞充填体完好，无继发龋，叩诊不适，冷测疼痛持续。造成该患牙疼痛的原因最可能是A.材料化学性刺激B.制备中产热过多C.未进行窝洞垫底D.充填体有早接触E.充填材料的微漏
考题
患者，男，35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前，左上后牙行单层垫底，一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查可见左上6远中邻面银汞合金充填物完好，叩诊(-)，温度刺激试验(+++)，牙周检查正常。引起该疼痛的原因可能是A、备洞时小的穿髓孔未被发现B、充填物过高，产生早接触C、备洞过程中对牙髓的机械刺激过强D、术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎E、未垫底或垫底材料选择不当
考题
某男性患者，35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前，左上后牙行单层垫底，一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查可见远中邻面银汞合金补物完好，叩诊（一），温度刺激试验(+++)，牙周检查正常。引起该疼痛的原因可能是A.备洞时小的穿髓孔未被发现B.充填物过高，产生早接触C.备洞过程中对牙髓的物理刺激过强D.术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎E.未垫底或垫底材料选择不当
考题
共用题干
某男性患者，30岁。左下后牙自发性剧痛2天。3周前，左下后牙行单层垫底，一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查：远中邻面银汞合金补物完好，叩诊（-），温度刺激试验(+++)，牙周检查正常。引起该患者疼痛的原因可能是A:术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎B:充填物过高，产生早接触C:备洞过程中对牙髓的物理刺激过强D:备洞时小的穿髓孔未被发现E:未垫底或垫底材料选择不当
考题
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。
最可能的原因是（ ）A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
考题
患者主诉：一侧后牙冷热刺激痛已半年。查：7D龋洞，探敏，叩（-），冷测正常牙面反应同对照牙，进入龋洞时引起疼痛，去除刺激立即消失。可能的治疗是（）A、树脂充填B、垫底，银汞充填C、磨除法D、药物治疗E、再矿化治疗
考题
患者主诉：一侧后牙冷热刺激痛已半年。查：7龋洞，探敏，叩（-），冷测正常牙面反应同对照牙，进入龋洞时引起疼痛，去除刺激立即消失。可能的治疗是（）A、树脂充填B、垫底，银汞充填C、磨除法D、药物治疗E、再矿化治疗
考题
单选题患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。
最可能的原因是（ ）A
备洞时刺激牙髓B
充填时未垫底C
流电作用D
充填体悬突E
充填体高点
考题
配伍题龋齿充填后与对颌牙接触时疼痛，可能的原因是（）。|龋齿充填后出现持续性自发性钝痛，可以定位，与温度无关，可能的原因是（）。|龋齿充填后近期出现自发痛，可能的原因是（）。|龋齿充填后远期出现自发痛，可能的原因是（）。|龋齿充填治疗后咬合痛，与温度刺激无关，可能的原因是（）。A充填物过高，有早接触B充填物悬突C牙髓状态判断错误D充填材料化学刺激E对颌牙有不同金属修复体
考题
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（）。A
备洞时刺激牙髓B
充填时未垫底C
流电作用D
充填体悬突E
充填体高点
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