考题
钢板对接立焊时,为减少和防止熔化金属下淌,应选用的焊条直径和焊接电流的组合为()。
A、直径较大，电流较小B、直径较大，电流较大C、直径较小，电流较小D、直径较小，电流较大
考题
加工端面或直径变化较大的工件时，若数控车床的主轴可伺服（即能无级变速），通常采用恒转速车削。
考题
波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随（）A、频率增加，晶片直径减小而减小B、频率或晶片直径减小而增大C、频率或晶片直径减小而减小D、频率增加，晶片直径减小而增大
考题
切断直径较大的工件时，为了减少震动，有利于排屑，可采用（）法。
考题
用三爪自定心卡盘夹持工件直径较大时，应采用（）夹持，加工精度要求较高的工件时，要注意（）。
考题
减小探头盲区的方法主要是采用直径小的晶片制作探头。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率或直径减小而增大D、频率增加、晶片直径减小而增大
考题
聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）A、频率或晶片直径减少时增大B、频率或晶片直径减少时减少C、频率增加而晶片直径减少时减少
考题
检测小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
考题
采用接触法超探，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径的晶片。
考题
接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
考题
接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
考题
波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）。A、频率或晶片直径减少时增大B、频率或晶片直径减少时减少C、频率增加而晶片直径减少时减少D、频率或晶片直径增大时增大
考题
在超声波探伤中，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径（）的探头。
考题
采用接触法超探，探测距离大时，为获得较集中的能量，应选用（）直径的晶片。
考题
探测表面不太平整，曲率较大的工件时，为减少（），宜选用（）探头。
考题
超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径较小的探头。
考题
判断题加工端面或直径变化较大的工件时，若数控车床的主轴可伺服（即能无级变速），通常采用恒转速车削。A
对B
错
考题
单选题波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）A
频率或晶片直径减少时增大B
频率或晶片直径减少时减少C
频率增加而晶片直径减少时减少
考题
单选题波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随（）A
频率增加，晶片直径减小而减小B
频率或晶片直径减小而增大C
频率或晶片直径减小而减小D
频率增加，晶片直径减小而增大
考题
填空题采用接触法超探，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径的晶片。
考题
填空题接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
考题
填空题聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
单选题波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）。A
频率或晶片直径减少时增大B
频率或晶片直径减少时减少C
频率增加而晶片直径减少时减少D
频率或晶片直径增大时增大
考题
填空题采用接触法超探，探测距离大时，为获得较集中的能量，应选用（）直径的晶片。
考题
填空题在超声波探伤中，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径（）的探头。
考题
填空题接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。