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单选题
有关SCL的综合旋转切削工艺,说法错误的是()。
A

镜片的前表面使用旋转成形工艺

B

镜片的后表面使用切削工艺

C

先切削后表面再旋转成形前表面

D

最后进行后表面抛光处理


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 SCL的基弧指()。 A、镜片前表面光学区的曲率B、镜片后表面光学区的曲率C、镜片前表面光学区的直径D、镜片后表面光学区的直径

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考题 ()是散光焦度屈光参差者理想的选择。A、切削工艺制作的高含水量薄球面镜片B、切削工艺制作的高含水量厚球面镜片C、浇铸工艺制作的低含水量厚球面镜片D、切削工艺制作的低含水量厚球面镜片

考题 焦度计检测RGP时,镜片的放置位置正确的是()。A、镜片后表面向下居中放在光学镜片测座上B、镜片前表面下居左放在接触镜片测座上C、镜片前表面下居中放在接触镜片测座上D、镜片后表面向下居中放在接触镜片测座上

考题 焦度计检测软性亲水接触镜片时应()放置镜片。A、吸干镜片表面水后,后表面放在支架中心B、吸干镜片表面水后,前表面放在支架中心C、干放30分钟后前表面放在支架中心D、将镜片外翻后后表面放置在支架中心

考题 SCL的综合旋转切削工艺是先切削后表面再旋转成形前表面,最后进行前表面抛光处理。

考题 有关SCL的综合模压切削工艺,说法正确的是()。A、先模压工艺除去凹模B、后切削镜片的前表面C、先模压后表面再切削前表面D、最后进行后表面抛光处理

考题 有关SCL的综合旋转切削工艺,说法错误的是()。A、镜片的前表面使用旋转成形工艺B、镜片的后表面使用切削工艺C、先切削后表面再旋转成形前表面D、最后进行后表面抛光处理

考题 模具的切削加工顺序,一般要遵守的加工原则是()。A、先基准表面,后其它表面;先次要表面,后主要表面;先平面,后内孔B、先基准表面,后其它表面;先主要表面,后次要表面;先加孔,后平面C、先基准表面,后其它表面;先次要表面,后主要表面;先平面,后内孔D、先基准表面,后其它表面;先主要表面,后次要表面;先平面,后内孔

考题 砂轮是由许多细小多角的磨粒用结合剂粘结而成的一种切削工具。砂轮表面每颗磨粒都相当于一个刀齿,在磨削过程中,砂轮作高速旋转运动,砂轮表面无数颗磨粒对被加工表面进行切削、刻划和摩擦抛光,切除工件表面极薄的表层,形成较低的表面粗糙度。

考题 工件上由主切削刃直接切成的表面称为()。A、前刀面B、切削表面C、后刀面D、基面

考题 錾子錾削时,切削部分上与工作被切成的表面相对的表面称()。A、基面B、切削平面C、前刀面D、后刀面

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考题 錾子的前刀面是切削部分与()接触的表面。A、工件表面B、切削表面C、切屑表面D、未加工面

考题 切削时,切屑流出的表面称()。A、主后刀面B、副后刀面C、前刀面D、切削平面

考题 外圆车刀的切削部分中的与工件上加工表面相对的刀具表面称为()A、前刀面B、主后刀面C、副后刀面D、切削平面

考题 外圆车刀的切削部分中的与工件上已加工表面相对的刀具表面称为()A、前刀B、主后刀面C、副后刀面D、切削平面

考题 单选题外圆车刀的切削部分中的与工件上加工表面相对的刀具表面称为()A 前刀面B 主后刀面C 副后刀面D 切削平面

考题 判断题SCL的综合旋转切削工艺是先切削后表面再旋转成形前表面,最后进行前表面抛光处理。A 对B 错

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