考题
在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意
考题
往原理图图样上放置元器件前必须先()。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件
考题
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
考题
PCB板的信号层顶层是（）。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、BottomlayerD、Toplayer
考题
在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意
考题
电路原理图设计的结果不产生（）。A、电路原理图B、PCB库C、元器件列表D、网络表
考题
洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致
考题
以下元器件哪些是湿敏元器件？（）A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB
考题
单面板中用来放置元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
考题
在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面
考题
网络表是原理图与PCB板之间的桥梁，包含的内容有（）A、元器件信息B、网络连线线信息C、元器件信息和网络连线线信息D、PCB板层信息
考题
往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
考题
PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
考题
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层
考题
在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
考题
原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
考题
PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
考题
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
考题
单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A
可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B
元件可以放置在对应的Room外C
元器件边框可以放置到PCB边界以外D
元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
考题
单选题在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A
焊接面B
丝印面C
禁止布线层D
元件面
考题
判断题往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。A
对B
错
考题
单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A
XB
YC
LD
Space Bar
考题
单选题单面板中用来放置元件的工作层是（）A
顶层（TopLayer）B
底层（Bottom Layer）C
禁止布线层（Keepout Layer）D
多层（MultiLayer）
考题
判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A
对B
错
考题
判断题PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。A
对B
错
考题
单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A
可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB
可以旋转任意角度放置C
可以按X键或Y键自由翻转D
可以部分露出PCB边界
