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自动贴片机的主要结构（）。

  • A、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统
  • B、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统
  • C、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统
  • D、设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系

参考答案

更多 “自动贴片机的主要结构（）。A、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统B、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统C、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统D、设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系” 相关考题
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考题 高炉生产工艺包括高炉本体、供料系统、装料系统、送风系统、煤气除尘、渣铁处理和喷吹等七大系统。其中原料车间包括( )。A.供料和送风系统B.装料和煤气除尘C.供料和装料系统
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考题 目前高炉炼铁分高炉本体、供料系统、__________、送风系统、渣铁处理系统、煤气净化系统、喷吹系统。
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考题 负压气力输灰系统可以不用供料设备。A对B错
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考题 我们将供料系统、回收系统和浸渍系统的设备合称为（）设备。
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考题 贴片机的AP装卸系统包括（）。 A、贴装头和供料器B、视觉检测系统和定位系统C、定位系统和驱动部D、伺服马达驱动和滚珠丝杠杆传动
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机
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考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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考题 贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
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考题 搅拌站供料系统应包括（）等。A、骨料供料设备；B、粉料供料设备；C、水及外加剂供料设备；D、配料机
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考题 高炉供料运输系统：主要由（）、（）、（）、卸料小车等设备构成。
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考题 电脑验光仪自动化程度比较高，主要由以下几个系统组成（）。A、放松调节与固视系统，定位系统，移动光斑系统，测量系统，运动滑台系统，头架系统B、放松调节与固视系统，定位系统，移动光斑系统，测量系统C、移动光斑系统，测量系统，运动滑台系统，头架系统D、放松调节与固视系统，测量系统，运动滑台系统，头架系统
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考题 智能阀门定位器主要由（）组成。A、压电阀B、模拟数字印刷电路板C、行程检测系统D、偏差测量电路板
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考题 计算机联锁系统系统中所有的电路板和电源模块严禁在（）的情况下插拔，否则将造成设备损坏。
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考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 负压气力输灰系统可以不用供料设备。
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考题 单选题（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A 流水作业式贴片机B 同时式贴片机C 顺序式贴片机D 顺序一同时式贴片机
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考题 单选题贴片机的AP装卸系统包括（）。A 贴装头和供料器B 视觉检测系统和定位系统C 定位系统和驱动部D 伺服马达驱动和滚珠丝杠杆传动
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考题 单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A 大于贴片机最大贴装尺寸B 小于贴片机最大贴装尺寸C 等于贴片机最小贴装尺寸D 等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 单选题电脑验光仪自动化程度比较高，主要由以下几个系统组成（）。A 放松调节与固视系统，定位系统，移动光斑系统，测量系统，运动滑台系统，头架系统B 放松调节与固视系统，定位系统，移动光斑系统，测量系统C 移动光斑系统，测量系统，运动滑台系统，头架系统D 放松调节与固视系统，测量系统，运动滑台系统，头架系统
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