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元器件成形后引线满足的要求不包括()。

  • A、可焊性
  • B、外观一致
  • C、满足电气性能
  • D、足够的机械强度

参考答案

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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

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