网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成
A、直角
B、锐角
C、斜面
D、凸面
E、凹面
参考答案
更多 “ 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面 ” 相关考题
考题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
考题
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )
A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
热门标签
最新试卷