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下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是

A、基托唇、颊侧边缘区

B、上颌硬腭区

C、上颌结节区

D、下颌前磨牙舌侧区

E、下颌磨牙后垫区

参考答案

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考题 下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位A、基托唇、颊侧边缘区B、上颌硬腭区C、上颌结节区D、下颌前磨牙舌侧区E、下颌磨牙后垫区
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考题 远中游离端缺失的可摘局部义齿，基托要求A、基托蜡型适当减小B、基托蜡型适当加大C、不需要制作唇侧基托D、需要制作唇侧基托E、基托蜡型适当加厚
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考题 下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位A、基托唇、颊侧边缘区B、上颌结节区C、上颌硬腭区D、下颌前磨牙牙舌侧区E、下颌磨牙后垫区
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考题 可摘局部义齿基托延展范围不当的是A、上颌可摘局部义齿的远中游离端的基托颊侧覆盖上颌结节B、在系带处做切迹缓冲C、上颌可摘局部义齿的远中游离端的基托后缘应到软硬腭交界处稍后的硬腭上D、上颌可摘局部义齿两侧伸到翼上颌切迹E、基托的唇、颊侧边缘应伸至黏膜转折
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考题 基托蜡型应该适当加厚的区域为 ( ) A、牙槽嵴区域B、上颌硬腭区域C、骨隆突区D、基托颊舌侧边缘E、上颌腭侧基托边缘
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考题 可摘局部义齿基托延展范围不当的是A．在系带处做切迹缓冲B．上颌可摘局部义齿的远中游离端的基托颊侧覆盖上颌结节C．上颌可摘局部义齿的远中游离端的基托后缘应到软硬腭交界处稍后的硬腭上D．上颌可摘局部义齿两侧伸到翼上颌切迹E．基托的唇、颊侧边缘应伸至黏膜转折处
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考题 可摘局部义齿基托延展范围不当的是 A.在系带处做切迹缓冲 B.上颌可摘局部义齿的远中游离端的基托颊侧覆盖上颌结节 C.上颌可摘局部义齿的远中游离端的基托后缘应到软硬腭交界处稍后的硬腭上 D.上颌可摘局部义齿两侧伸到翼上颌切迹 E.基托的唇、颊侧边缘应伸至黏膜转折处
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考题 下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位A.上颌硬腭区 B.上颌结节区 C.基托唇、颊侧边缘区 D.下颌磨牙后垫区 E.下颌前磨牙舌侧区
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考题 下列不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位是A.基托唇、颊侧边缘区 B.上颌硬腭区 C.上颌结节区 D.下颌前磨牙舌侧区 E.下颌磨牙后垫区
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