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单选题
当半导体表面的温度升高时,其导电性能()。
A

减弱

B

不变

C

增强

D

为零


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 当温度降低时,半导体的导电能力将()。 A、不变B、减弱C、增强

考题 当半导体材料受光照射时,其导电能力会()。

考题 当温度升高时,半导体的导电能力将减弱。此题为判断题(对,错)。

考题 半导体的导电能力随着温度的升高而 增加 。

考题 纯净半导体的温度升高时,则半导体的导电性增强。此题为判断题(对,错)。

考题 半导体的导电率具有负温度特性,也就是说,半导体的导电能力随温度的升高而减少。此题为判断题(对,错)。

考题 半导体的热敏特性,是指半导体的导电性能随温度的升高()。A、而增高B、而减少C、而保持不变

考题 当温度升高时,半导体的电阻将()。

考题 当温度升高时,半导体的电阻将()。A、增大B、减小C、不变

考题 当温度升高时,半导体的导电能力将()。A、增加B、减弱C、不变D、增加或不变

考题 半导体材料受热或受光照后其导电性能会()。

考题 当温度升高时,导体导电性能()。A、降低B、不变C、升高D、无法确定

考题 半导体材料具有以下特性()。 (1)在常温下具有明显的导电性能(2)当温度升高时,电阻将降低(3)不同部位的导电性能极不均匀A、(1)(2)B、(1)(3)C、(2)(3)D、(1)(2)(3)

考题 PN结是半导体的基本结构单元,其基本特性是():即当外加电压极性不同时,PN结表现出截然不同的导电性能。A、双向导电性B、单向导电性C、电阻特性D、温度特性

考题 当半导体表面的温度升高时,其导电性能()。A、减弱B、不变C、增强D、为零

考题 影响半导体导电性能的主要因素是()。 A、压力B、随温度的上升,半导体的电阻率增大C、光照可以使导电能力减弱D、杂质

考题 当有光线照射半导体时,其导电性能()。A、增强B、减弱C、不变D、为零

考题 当温度升高时,半导体电阻将()。A、增大B、减小C、不变

考题 当温度升高时,半导体的导电率将()。A、提高B、降低C、不变D、浮动不定

考题 半导体热敏特性,是指半导体的导电性能随温度的升高而()A、增加;B、减弱;C、保持不变;D、成正比。

考题 纯净半导体的温度升高时,半导体的导电性增强。

考题 半导体的热敏特性,是指半导体的导电性能随温度的升高()。A、保持不变B、而减弱C、而增高

考题 单选题PN结是半导体的基本结构单元,其基本特性是():即当外加电压极性不同时,PN结表现出截然不同的导电性能。A 双向导电性B 单向导电性C 电阻特性D 温度特性

考题 单选题金属导体的电阻率随温度升高而();半导体的导电能力随温度升高而()。A 升高/升高B 降低/降低C 升高/降低D 降低/升高

考题 填空题当温度升高时,半导体的电阻将()。

考题 单选题半导体材料具有以下特性()。 (1)在常温下具有明显的导电性能(2)当温度升高时,电阻将降低(3)不同部位的导电性能极不均匀A (1)(2)B (1)(3)C (2)(3)D (1)(2)(3)

考题 单选题当有光线照射半导体时,其导电性能()。A 增强B 减弱C 不变D 为零