网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。


参考答案

更多 “气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。” 相关考题
考题 气孔、夹杂、偏析等缺陷多是焊缝二次结晶时产生的。() 此题为判断题(对,错)。

考题 铝热焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷有气孔,夹杂(渣)裂纹外,还应特别注意,()疏松,缩孔、和未焊合等缺陷。

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶

考题 焊缝中夹杂物是由于焊接冶金反应形成的。焊接时,由于熔池的结晶速度较快,一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成()A、裂纹B、偏析C、夹杂D、气孔

考题 在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有()A、延迟裂纹;结晶裂纹B、结晶裂纹;气孔、夹渣、偏析C、延迟裂纹;气孔、夹渣、偏析

考题 在焊接熔池结晶时,焊接金属容易产生显微偏析的条件之一是()。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶温度区间大

考题 偏析会影响焊缝质量,但不会导致()A、焊缝化学成分不均匀B、夹渣的产生C、气孔的产生D、结晶过程难于进行

考题 焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的()过程中产生的A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、一次和二次结晶

考题 气孔,夹渣,偏析等缺陷大多数是在焊缝金属的二次结晶时产生的。

考题 焊缝中的偏析有显微偏析和区域偏析,两者都是在焊缝金属二次结晶时产生的。

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶

考题 在金属熔池结晶开始或在结晶过程中,若碳和氧化铁(FeO)偏析将可能导致()。A、氢气孔产生B、一氧化碳气孔产生C、氮气孔产生D、惰性气体引起的气孔

考题 焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池()过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶

考题 在焊接熔池结晶时,焊缝金属容易产生显微偏析的条件之一是()。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶区间大

考题 严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生()A、冷裂纹B、未焊透C、未熔合D、焊偏

考题 对接焊缝中焊缝金属低于母材金属,会导致()。A、产生裂纹缺陷B、产生弧坑缺陷C、焊缝强度下降D、产生气孔

考题 焊缝金属发生结晶偏析时,杂质都集中在焊缝()部位。

考题 下列哪些铸坯缺陷属于铸坯表面缺陷()。A、裂纹B、气孔C、偏析D、夹杂

考题 气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()A、热影响区的再结晶区B、热影响区的不完全重结晶区C、焊缝金属一次结晶过程D、焊缝金属二次结晶过程

考题 高频焊时熔化金属几乎全部被挤出焊口,所以不会产生气孔、偏析之类的缺陷。

考题 含硅量过多,会使钢质硬而脆,容易在焊缝中产生()、夹杂。A、气孔B、白点C、偏析D、疏松

考题 焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池()过程产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、四次结晶

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

考题 单选题含硅量过多,会使钢质硬而脆,容易在焊缝中产生()、夹杂。A 气孔B 白点C 偏析D 疏松

考题 单选题焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。A 一次结晶B 二次结晶C 三次结晶

考题 单选题偏析会影响焊缝质量,但不会导致()A 焊缝化学成分不均匀B 夹渣的产生C 气孔的产生D 结晶过程难于进行

考题 单选题气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()A 热影响区的再结晶区B 热影响区的不完全重结晶区C 焊缝金属一次结晶过程D 焊缝金属二次结晶过程