考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。
A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
考题
气孔、夹杂、偏析等缺陷多是焊缝二次结晶时产生的。()
此题为判断题(对，错)。
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
考题
在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（）引起的应力集中最严重。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、焊瘤
考题
在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）A、延迟裂纹；结晶裂纹B、结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析C、延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析
考题
偏析会影响焊缝质量，但不会导致（）A、焊缝化学成分不均匀B、夹渣的产生C、气孔的产生D、结晶过程难于进行
考题
焊缝中的偏析，夹杂，气孔缺陷是在焊接熔池的（）过程中产生的A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、一次和二次结晶
考题
焊缝中出现的气孔，夹渣等超标缺陷是属于重缺陷。
考题
焊接时，氧能引起焊缝产生（）缺陷。A、冷裂纹B、热裂纹C、夹渣D、气孔
考题
焊缝中的偏析有显微偏析和区域偏析，两者都是在焊缝金属二次结晶时产生的。
考题
焊接过程中的许多缺陷，如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
考题
气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。
考题
焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池（）过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
考题
在焊接熔池结晶时，焊缝金属容易产生显微偏析的条件之一是（）。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶区间大
考题
在焊缝的底层焊和焊接薄板时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿
考题
偏析对焊缝质量有很大影响，产生化学成分不均匀和裂纹、夹渣、气孔等。
考题
下列现象表明钢材内部存在质量缺陷的是（）A、气孔B、金属夹渣C、裂纹D、离析E、严重偏析
考题
气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于（）A、热影响区的再结晶区B、热影响区的不完全重结晶区C、焊缝金属一次结晶过程D、焊缝金属二次结晶过程
考题
焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池（）过程产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、四次结晶
考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
考题
焊缝成形系数中熔宽值过大时，焊缝形状窄而深，容易产生气孔，夹渣，裂纹等缺陷。
考题
多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣
考题
单选题焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。A
一次结晶B
二次结晶C
三次结晶
考题
单选题偏析会影响焊缝质量，但不会导致（）A
焊缝化学成分不均匀B
夹渣的产生C
气孔的产生D
结晶过程难于进行
考题
单选题气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于（）A
热影响区的再结晶区B
热影响区的不完全重结晶区C
焊缝金属一次结晶过程D
焊缝金属二次结晶过程
