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按()布局,是数控机床布局的方法之一。

  • A、粗加工
  • B、精加工
  • C、粗精加工
  • D、半精加工

参考答案

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考题 平面铣是常见的 ()方法。 A、精加工B、半精加工C、粗加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 精度在it6,表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()。A.粗加工—半精加工—精加工—光整加工B.粗车—精车—粗磨-精磨C.粗加工—半精加工—精加工

考题 积屑瘤很不稳定,时生时灭,在()产生积屑瘤有一定好处,在()时必须避免积屑的产生。A、精加工,粗加工B、半精加工,粗加工C、粗加工,半精加工D、粗加工,精加工

考题 扩孔加工属孔的()。 A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工

考题 采用高速加工技术加工模具型腔,比较合理的加工工艺是() A.毛坯退火一粗加工一半精加工一淬火一电极加工-精加工-抛光B.毛坯淬火一粗加工- 精加工一超精加工一局部加工C.毛坯退火一粗加工一半精加工-淬火-局部精加工-人工抛光D.毛坯淬火一粗加工一精加工一电极加工-电加工一超精加工 -局部加工

考题 钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 铰孔常做为孔的()。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、半精加工及预加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 磨削加工属于切削加工中的()方法之一。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工

考题 精度在IT6,表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()A、粗加工—半精加工—精加工B、粗加工—半精加工—精加工—光整加工C、粗车—精车—粗磨-精磨

考题 刀具的工艺磨钝标准是()的磨钝标准。A、精加工B、半精加工C、粗加工或精加工D、粗加工

考题 钻头钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 扩孔是孔的()方法。A、粗加工B、半精加工C、精加工

考题 扩孔不可以作为孔的()方法。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工

考题 扩孔一般用于孔的()。A、半精加工B、粗加工C、精加工D、超精加工

考题 淬火及低温回火工序一般安排在()。A、粗加工之后,半精加工之前B、半精加工之后,磨削之前C、粗加工之后D、半精加工

考题 扩孔的加工质量比钻孔高,常坐为孔的()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工或精加工

考题 扩孔属于孔的()A、粗加工B、半精加工C、精加工

考题 铰孔一般用于孔的()A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工

考题 在工艺设计时,对于尺寸精度要求较高时,一般采用()。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 锉削外圆弧面时,采用对着圆弧面锉的方法适用于()场合。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、粗加工和精加工

考题 扩孔的加工质量比钻孔高,常作为孔的()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题磨削加工属于切削加工中的()方法之一。A 粗加工B 半精加工C 精加工D 超精加工

考题 多选题调质钢的热处理工艺路线有()A钢坯→退火→粗加工→调质→精加工B钢坯→调质(或正火)→粗、精加工C预硬化钢坯→粗、精加工D钢坯→粗加工→退火→调质→精加工E钢坯→粗加工→调质→退火→精加工