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口腔医学技术(士) 问题列表
问题
患者上颌局部义齿修复。义齿初戴时，发现上腭后部弯制的腭杆离开腭黏膜2mm，处理方法是（）A、取下腭杆B、腭杆组织面缓冲C、腭杆组织面加自凝树脂重衬D、不做任何处理E、取下腭杆后，戴义齿取印模，在模型上重新加腭杆
问题
模型观测中，有关调节倒凹的描述错误的是（）A、下颌后牙游离缺失，如果末端基牙向后倾斜，模型应向后倾斜，增加末端基牙远中倒凹B、后牙非游离缺失，应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜C、一侧缺牙多，另一侧缺牙少，应将模型向牙齿多侧倾斜，从缺牙多侧向缺牙少侧戴入D、前后牙均有缺失，前牙倒凹较大时，将模型向后倾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹减小E、调节倒凹法设计的就位道，适用于基牙牙冠短，基牙长轴彼此近似平行者
问题
用目测手绘法画导线时，哪项措施是错误的（）A、根据确定就位的原则，目测确定就位道B、用铅笔代替分析杆C、使铅笔与水平面保持垂直D、以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线E、以铅笔的尖端在基牙上画出导线
问题
有关牙合平面的说法，正确的是（）A、牙合平面实质上是中切牙近中切角与两侧第一磨牙近中舌尖所构成的假想平面B、牙合平面后部与眶耳平面平行C、牙合平面距牙槽嵴越远，产生脱位力矩越大D、牙合平面应与水平面平齐E、牙合平面高度应齐舌背最高处
问题
患者，女，52岁，左上65右上567缺失，可摘局部义齿修复，设计左上74和右上34做基牙，腭杆连接，卡环和腭杆采用金合金分别铸造，用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体，焊料焊接法对焊件接触面的要求中，下列哪一项是错误的（）A、焊件成面接触B、接触面要清洁C、接触面要光亮D、接触面要粗糙E、接触缝隙小而不过紧
问题
哪种情况下舌杆需离开黏膜0.3～0.4mm（）A、下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，非游离缺失B、下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失C、下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，非游离缺失D、下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失E、下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型