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变频器的故障率随温度的升高而成指数上升，使用寿命随温度的升高而成指数下降。环境温度升高（），变频器使用寿命将减半。

  • A、5℃
  • B、10℃
  • C、15℃
  • D、20℃

参考答案

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考题 制冷系统的制冷量( )。A.随冷凝温度的降低而降低 B.随蒸发温度的升高而升高 C.随过冷温度的升高而升高 D.随过热温度的升高而降低
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考题 对气体密度与温度和压力的关系，下列表述正确的是（）。A、气体的密度随温度的升高而增大，随压力的升高而降低。B、气体的密度随温度的升高而降低，随压力的升高而降低。C、气体的密度随温度的升高而降低，随压力的升高而升高。D、气体的密度随温度的升高而增大，随压力的升高而升高。
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考题 水温传感器中的电阻值（）A、随温度上升而升高B、随温度下降而升高C、随输入电压上升而升高D、随输入电压下降而升高
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考题 气体的动力粘性系数随温度的变化规律是（）。A、随温度的升高而减小B、随温度的升高而变化C、随温度的升高而增大D、随温度的升高保持不变
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考题 电介质绝缘电阻与温度的关系是（）。A、与温度无关B、随温度升高而增大C、随温度升高而减少D、以某一温度为界限，大于该值，随温度升高而增大，小于该值随温度升高而减少
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考题 （）型温度计，是根据导体电阻随温度升高而成正比例增加的特性而制成的。A、电阻；B、膨胀；C、红外线；D、水银
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考题 粘度随温度的升高而降低，粘度指数高表示粘度随温度的变化：（）。A、变化大B、变化小C、没有变化
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考题 液氯随温度升高，体积（），蒸气压（），而且温度越高，蒸气压上升的幅度（）。
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考题 液氯随温度升高，体积（），蒸气压上升，而且温度越高，蒸汽压上升的幅度越大。
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考题 负温度系数热敏电阻其阻值（）A、随温度升高而升高B、随温度升高而降低C、随温度升高不变D、都不是
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考题 金属导体的电阻随温度升高而增加，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小
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考题 任何气体的相对介电常数跟温度和压力有何关系（）A、随温度的升高而减小，随压力的增大而增大B、大随温度的升高而减小，随压力的增大而减小C、随温度的升高而增大，随压力的增大而增大D、随温度的升高而增大，随压力的增大而减小
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考题 （）型温度计，是根据导体电阻随温度升高而成正比例增加的特征而制成的A、电阻B、膨胀C、红外线D、水影
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考题 EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是（）。A、离子迁移速度随温度的升高而加快B、水的粘度随温度的升高而降低C、树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D、离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高
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考题 对于金属导体，它的电阻是随温度升高而成正比（）。 A、增加B、减小C、不变D、不一定
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考题 液体的黏性随温度升高而（），气体的黏性随温度升高而（）。A、升高；降低B、升高；升高C、降低；升高
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考题 钢的弹性在熔化点前随温度的升高而（），强度随温度的升高而（）。钢的塑性则随温度的上升而（）。
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考题 用热电偶检测温度的基本原理是，当冷端温度保持恒定，则热端和冷端之间（）A、热电势随温度升高而升高B、热电势随温度升高而降低C、热电阻随温度升高而升高D、热电阻随温度升高而降低
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考题 下面关于流体黏性的说法中，正确的是（）。A、流体的黏性随温度的升高而减小B、流体的黏性随温度的升高而增大C、液体的黏性随温度的升高而增大，而气体的黏性随温度的升高而减小D、液体的黏性随温度的升高而减小，而气体的黏性随温度的升高而增大
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考题 水的粘度随温度的升高而（），空气的粘度随温度升高而（）。
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考题 负温度系数热敏电阻随温度升高阻值上升。
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考题 填空题钢的弹性在熔化点前随温度的升高而（），强度随温度的升高而（）。钢的塑性则随温度的上升而（）。
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考题 单选题对于金属导体，它的电阻是随温度升高而成正比（）。A 增加B 减小C 不变D 不一定
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考题 单选题负温度系数热敏电阻其阻值（）A 随温度升高而升高B 随温度升高而降低C 随温度升高不变D 都不是
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考题 单选题下面关于流体黏性的说法中，正确的是（）。A 流体的黏性随温度的升高而减小B 流体的黏性随温度的升高而增大C 液体的黏性随温度的升高而增大，而气体的黏性随温度的升高而减小D 液体的黏性随温度的升高而减小，而气体的黏性随温度的升高而增大
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考题 单选题（）型温度计，是根据导体电阻随温度升高而成正比例增加的特性而制成的。A 电阻B 膨胀C 红外线D 水银
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考题 单选题EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是（）。A 离子迁移速度随温度的升高而加快B 水的粘度随温度的升高而降低C 树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D 离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高
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