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制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是()
- A、0.5mm
- B、1mm
- C、2mm
- D、2.5mm
- E、3mm
参考答案
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考题
在金属烤瓷桥修复中,金属支架桥体蜡型的基本要求是 ( )A、与天然牙冠外形、大小一致B、在不影响强度的原则下,蜡型尽可能小,应留出瓷层均匀的空间,约1~1.5mmC、在不影响发音的原则下,蜡型尽可能大D、与天然牙冠外形一致E、与天然牙冠大小一致
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴()。A
0.5mmB
1mmC
2mmD
2.5mmE
3mm
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