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合成塔使用新触媒，必须严格遵守触媒升温还原操作方案。
参考答案
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考题
新触媒其内部都含有一定的水份，这部分水份若不除去，会影响触媒的强度，所以新触媒升温一般在120℃以下，都控制升温速率比较慢，且在120℃时还要恒温一段时间，以使触媒的吸附水全部释放出来，若是旧触媒升温速率还可快一些
考题
升温还原中出水量过猛有何危害，不正确的是（）A、升温还原主期温度难以控制，造成触媒烧坏B、造成反复氧化一还原，铜晶格增大，活性降低，使用寿命减少C、气体温度高，造成触媒粉化D、触媒强度增强
考题
某甲醇合成塔装填C302型Cu系触媒，每吨触媒含物理水约48.5kg，每吨触媒CuO质量百分含量约50％，触媒堆重为145t/m3，合成塔可装填8.52m3触媒，求还原时触媒的理论出水量？
考题
触媒升温还原时为什么一定要控制升温速度，快一点不更好吗（）A、新触媒其内部都含有一定的水份，这部分水份若不除去，会影响触媒的强度，所以新触媒升温一般在120℃以下，都控制升温速率比较慢，且在120℃时还要恒温一段时间B、在触媒还原阶段，也要控制一定的升温速率，这是为了使触媒还原均匀彻底，若升温过快，触媒活性会受到影响C、触媒升温还原一定要快D、对于设备和管道若升温速率过快，会使其强度下降，寿命缩短。温升速度快一些，不会立即显示出什么坏处来，但从长远看，不利于设备及触媒的使用寿命
考题
合成塔阻力增高是因为合成塔触媒活性下降。（）
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