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不属于粗加工的加工方法是（）。

  • A、粗车
  • B、粗磨
  • C、粗铣
  • D、粗刨

参考答案

更多 “不属于粗加工的加工方法是（）。A、粗车B、粗磨C、粗铣D、粗刨” 相关考题
考题 平面铣是常见的 ()方法。 A、精加工B、半精加工C、粗加工
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考题 积屑瘤很不稳定，时生时灭，在()产生积屑瘤有一定好处，在()时必须避免积屑的产生。A、精加工，粗加工B、半精加工，粗加工C、粗加工，半精加工D、粗加工，精加工
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考题 导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
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考题 粗加工平面轮廓时，下列（）方法通常不选用。A、Z向分层粗加工B、使用刀具半径补偿C、插铣D、面铣刀去余量
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考题 磨削加工属于切削加工中的（）方法之一。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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考题 MasterCAM软件的曲面加工方法中，不属于粗加工的是（）。A、平行铣削B、陡斜面加工C、放射线加工D、投影加工
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考题 （）是常用的孔加工方法之一，可以作粗加工，也可以作精加工。A、钻孔B、扩孔C、车孔D、铰孔
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考题 所有零件的机械加工都有经过粗加工、半精加工、粗加工三个加工阶段。
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考题 CAXA制造工程师中下列（）方法中不可以指定强制进刀点的。A、区域式粗加工B、轮廓线精加工C、曲面轮廓精加工D、等高线粗加工
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考题 粗加工的主要任务是（），因此粗加工时，应选用尽可能大的（）
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考题 编程时用到的加工方法模块有：钻孔、曲面粗加工和（）。
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考题 在FANUC—OT系统中，G73是（）指令。A、外圆粗加工复合循环B、端面粗加工复合循环C、固定形状粗加工复合循环D、精加工复合循环
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考题 G71指令是（）循环指令。A、精加工B、外径粗加工C、端面粗加工D、固定形状粗加工
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考题 按（）布局，是数控机床布局的方法之一。A、粗加工B、精加工C、粗精加工D、半精加工
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考题 扩孔是孔的（）方法。A、粗加工B、半精加工C、精加工
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考题 扩孔不可以作为孔的（）方法。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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考题 刮削是一种粗加工方法。
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考题 一般零件的加工工艺线路（　）。A、粗加工B、精加工C、粗加工－精加工D、精加工－粗加工
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考题 预备热处理一般安排在（）。A、粗加工前B、粗加工后C、粗加工前后D、精加工后
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考题 加工阶段按加工性质的不同可分为（）A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 锉削外圆弧面时，采用对着圆弧面锉的方法适用于（）场合。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、粗加工和精加工
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考题 单选题积屑瘤很不稳定，时生时灭，在（）产生积屑瘤有一定好处，在（）时必须避免积屑的产生。A 精加工，粗加工B 半精加工，粗加工C 粗加工，半精加工D 粗加工，精加工
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考题 单选题MasterCAM软件的曲面加工方法中，不属于粗加工的是（）。A 平行铣削B 陡斜面加工C 放射线加工D 投影加工
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考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为（）A 粗加工，半精加工，精加工，光整加工B 粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C 半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D 粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 单选题磨削加工属于切削加工中的（）方法之一。A 粗加工B 半精加工C 精加工D 超精加工
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考题 单选题适用于渗硼表面处理方法的工艺路线是（）。A 粗加工→淬火＋回火→精加工→表面强化处理→使用B 粗加工→淬火＋回火→精加工→使用C 粗加工→精加工→表面强化处理→淬火＋回火→使用D 粗加工→精加工→表面强化处理→使用
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考题 单选题高精度、大批量的注射模具有时可选用预硬化易切钢，其加工工艺过程是（）。A 粗加工→预硬化处理→精加工B 预硬化处理→粗加工→精加工C 预硬化处理→球化退火→粗加工→精加工D 球化退火→粗加工→预硬化处理→精加工
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