考题
井底发生气侵,在开井状态下,气体接近井口时,会导致()。
A、钻井液罐液面明显增加B、井底压力有明显降低C、套管鞋处压力明显增加D、井漏风险增加
考题
在开井状态下,气体膨胀上升接近至()时才会使井底压力明显降低。
A、套管鞋B、井的中部C、井口D、任何位置
考题
开井状态下,气体在井内上升时体积一直在膨胀,在井底时体积增加较小,越接近()膨胀速度越快。
A、井口B、井底C、井筒中间D、套管鞋
考题
关井情况下,气柱在井内滑脱上升过程中,气柱压力(),井底压力不断(),井口压力不断升高。
考题
在开井状态下，气柱滑脱上升越接近井口，钻井液罐液面上升速度越快，溢流量才变得比较明显。()
考题
气液混合物在垂直管流过程中,越接近井口,流体的上升速度越快。()
此题为判断题(对，错)。
考题
在关井情况下,井内气柱滑脱上升,井口套压变化为()
A.不变化B.不断上升C.不断下降D.压力为零
考题
在关井情况下，气柱滑脱上升时，井口套压会不断（），井底压力会不断（）。
考题
在开井状态下，气体膨胀上升接近至（）才会使井底压力明显降低。A、套管接箍B、井的中部C、井口D、任何位置
考题
关井后，气柱滑脱上升，（）。A、井口压力不变B、井口压力减小C、井口压力升高D、井底压力减小
考题
在开井的状态下，气柱滑脱上升时的规律是（）。A、气柱体积不断膨胀B、井底压力不断降低C、气柱体积不变D、气柱所承受的压力逐渐减小
考题
气侵钻井液可减少井底压力足以引起井涌，（）时井底压力减少最大。A、气体在或接近井底B、气体接近井口C、气体上升到井深一半
考题
修井液罐液面上升是溢流的（）。A、间接显示B、直接显示C、可能显示D、理论上不是溢流显示
考题
修井液中的气体接近井口时迅速膨胀，极易诱发（）A、井喷B、井喷失控C、井涌D、井侵
考题
关井后，气柱自2500m的井底滑脱上升，气柱上升到（）处，井底压力最大。A、2000mB、1500mC、1000mD、井口
考题
关井时，随着气柱的上升，井内修井液的液柱压力（）。A、会增大B、会减小C、不发生变化D、逐渐变为零
考题
在（）安装液面传感器探测液面变化信号。A、井口B、震动筛C、修井液罐上D、修井液槽
考题
在开井状态下，气体膨胀上升接近至（）才会使井底压力明显降低。A、套管鞋B、井的中部C、井口D、任何位置
考题
射孔后溢流的直接显示。（）A、关井有油套压B、井内液面上升C、开井井口修井液自动外溢D、井漏
考题
天然气溢流关井后，关井立，套上升越快，说明了天然气带压滑脱上升速度越快。
考题
起钻过程中，因抽汲导致天然气进入井内，天然气在井内滑脱上升并逐渐膨胀，临近井口体积迅速膨胀，引起泥浆罐液面快速上涨。
考题
溢流的直接显示有修井液罐液面上升（）等。A、下管柱时返出的修井液体积大于下入管柱的体积B、停泵后井口修井液外溢C、出口修井液流速增加D、提管柱时灌入的修井液量小于提出管柱体积
考题
修井作业中溢流的直接显示（）、静止时井口修井液自动外溢。A、循环旋转作业中罐面上升B、起管柱中灌入量小于起出管柱体积C、返出修井液密度下降粘度上升D、下管柱中返出量大于下入管柱体积
考题
起管柱速度越快，产生抽吸压力也越大，引起井内修井液密度下降越多。（）
考题
修井液的静液柱压力是井内修井液液柱重量产生的压力，它与（）有关。A、密度与垂直高度B、液柱横断面尺寸C、修井液的粘度D、修井液的密度
考题
在关井情况下，井内气柱滑脱上升时，井口套压会（）。A、保持不变B、不断增大C、不断减小
考题
关井后，气柱自2500米的井底滑脱上升，气柱上升到（）处，井底压力最大。A、2000米B、1500米C、1000米D、井口