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气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()
- A、热影响区的再结晶区
- B、热影响区的不完全重结晶区
- C、焊缝金属一次结晶过程
- D、焊缝金属二次结晶过程
参考答案
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考题
单选题以下关于热影响区的说法,错误的是()A
在焊接热源作用下,焊缝两侧发生组织性能变化的区域叫做热影响区B
热影响区中各点距离热源的远近不同,所以各点所经历的热循环也不同C
热影响区中各点距离热源的远近不同,发生的组织与性能的变化也不一样D
所有电气设备材料的热影响区均由过热区、正火区、不完全重结晶区和再结晶区组成
考题
单选题气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()A
热影响区的再结晶区B
热影响区的不完全重结晶区C
焊缝金属一次结晶过程D
焊缝金属二次结晶过程
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