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单选题
在一个一般的制程中,下列材料集成电阻,方块电阻(Sheet Resistance)最大的是()
A
扩散电阻
B
井电阻
C
多晶硅电阻
D
铝层连线电阻
参考答案
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考题
关于半导体测温元件说法正确的是______。A.半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B.P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C.不能制作成接触型D.半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
考题
所谓高温超导材料一般是指()A、在液氮温度(-196℃)以上,电阻可接近零的超导材料;B、在4.2K时电阻可接近零的材料;C、在常温(0℃左右)下,电阻可接近零的超导材料;D、在接近100℃的高温下,电阻可接近零的超导材料;
考题
单选题关于半导体测温元件说法正确的是()。A
半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B
P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C
不能制作成接触型D
半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
考题
问答题什么是方块电阻?
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