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填空题
半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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考题
单选题下面有关表的叙述中错误的是（）。A
表是Access数据库中的要素之一B
表设计的主要工作是设计表的结构C
Access数据库的各表之间相互独立D
可以将其他数据库的表导人到当前数据库中
考题
填空题油气层固井前，首先要（），井眼稳定后再进行固井作业。
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