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单选题
纺织材料的电阻随湿度的升高而（）。
A

增大

B

降低

C

不变

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 半导体的电阻率随()的升高而下降。 A、湿度B、压力C、电压D、温度
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考题 绝缘材料的电阻率随温度的升高而()。
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考题 介质绝缘电阻随温度升高而()金属材料的电阻随温度升高而()。
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考题 绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而( )。A.升高B.不变C.下降
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考题 导电材料的电阻，不仅和材料有关，尺寸有关，而且还会受到外界环境的影响，金属导体的电阻值，随温度升高而增大，非金属导体电阻值，却随温度的上升而减少。
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考题 金属材料的电阻随温度的升高而减少。A对B错
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考题 导电材料的电阻，不仅和材料、尺寸有关，而且还会受到外界环境的影响，金属导体的电阻值，随温度升高而增大，非金属导体电阻值，却随温度的上升而减少。（）A对B错
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考题 金属材料的电阻，随温度的升高而减小。（）
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考题 绝缘材料的机械强度，一般随温度，湿度升高而（）。A、升高B、不变C、降低
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考题 介质的绝缘电阻随温度升高而（），金属材料的电阻随温度升高而（）。
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考题 下列有关电阻的说法正确的是（）。A、各种材料的电阻都随温度变化B、绝缘体的电阻随温度的升高而减小C、半导体的电阻随温度的升高而减小D、金属导体的电阻随温度的升高而增大
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考题 温度和湿度对高分子材料的绝缘电阻的影响关系是（）A、影响不大B、温度升高，绝缘电阻增大；湿度增大，绝缘电阻降低C、温度升高，湿度增大均使绝缘电阻减少D、温度升高，绝缘电阻减小；湿度增大，绝缘电阻增大
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考题 一般金属材料电阻是随温度的升高而降低，但电解液导体的电阻是随温度的升高而升高。
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考题 导体的电阻与导体的温度有关，一般金属材料的电阻值随温度的升高而增加，但电解液导体是随温度的升高而降低。
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考题 导体的电阻与导体的温度有关，一般金属材料的电阻是随温度的升高而增加，但电解液导体是随温度的升高而降低。
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考题 介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高而增加。
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考题 金属材料的电阻率随温度升高而增大。
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考题 绝缘材料的电阻随温度的升高而升高，金属导体的电阻随温度的升高而降低。
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考题 介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高增加。
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考题 通常情况下，半导体NTC热敏电阻的阻值随温度的升高而（）；光敏电阻的阻值随光强的增加而（）；LiCl湿敏电阻的阻值随湿度的减小而（）
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考题 纺织材料的电阻随湿度的升高而（）。A、增大B、降低C、不变
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考题 绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而（）。A、升高；B、不变；C、下降。
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考题 绝缘材料的机械强度，一般随温度和湿度升高而（）。A、升高；B、不变；C、下降；D、影响不大。
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考题 为什么介质的绝缘电阻随温度升高而减小，金属材料的电阻却随温度升高而增大？
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考题 介质的绝缘电阻随温度的升高而（），金属材料的电阻随温度的升高而（）。
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考题 单选题绝缘材料的机械强度，一般随温度，湿度升高而（）。A 升高B 不变C 降低
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考题 判断题介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高增加。A 对B 错
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