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题目内容 (请给出正确答案)
单选题
从()release版本开始SBEVM电路板支持2载三扇。
A

release 33

B

release 32

C

release 31

D

release 30


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 C200从()版本开始可以支持QINQ功能。A、U3T2B、P4T1C、P4T5D、U3T4

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考题 载波聚合功能在以下哪个标准版本开始引入?A、3GPP LTE Release 8B、3GPP LTE Release 9C、3GPP LTE Release 10D、3GPP LTE Release 11

考题 LTE中的MDT(最小化路测)技术第一个版本是哪个Release引入的?A、Release 8B、Release 9C、Release 10D、Release 11

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考题 填空题HSDPA业务是从3GPP()版本(协议版本)开始引入的,HSUPA业务从3GPP()版本开始引入。

考题 判断题3GPP标准目前分为Release99、Release4及Release6三个版本.A 对B 错

考题 单选题从()release版本开始SBEVM电路板支持2载三扇。A release 33B release 32C release 31D release 30