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单选题
沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫()。
A

焊接裂纹

B

烧穿

C

未焊透

D

咬边


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 因焊接造成沿焊趾(或焊根)处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。

考题 焊接收弧时,焊道尾部形成低于焊缝高度的凹陷坑叫()。

考题 由于焊接参数选择或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生沟槽凹陷的焊接缺陷称为塌陷。

考题 焊后沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、裂纹

考题 咬边一般是指()A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝正面塌陷、背面凸起D、焊缝低于母材

考题 咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽。

考题 咬边在射线底片上的特征是沿焊缝边缘呈黑色波浪状线条。()

考题 焊缝照像底片评定时发现焊缝中央沿纵向有一较宽直长的黑线,黑线边缘很整齐,则该瑕疵可能是()。

考题 由于焊接参数选择不当,或操作工艺不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫()。

考题 由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确,沿()产生的沟槽或凹陷叫咬边。A、焊缝表面B、焊趾的母材部位C、焊接接头

考题 ()是指产生在焊件母材与焊趾处的沟槽或凹陷。A、裂纹B、咬边C、气孔

考题 由于焊接参数选择不当,或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷叫未熔合。

考题 焊接中下塌与烧穿缺陷一般是指()A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝正面塌陷、背面凸起D、焊缝低于母材

考题 焊缝尺寸不符合要求缺陷一般是指()A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝正面塌陷、背面凸起D、焊缝低于母材

考题 焊接结束后,沿焊趾的母材部位产生的纵向沟槽和凹陷叫()。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔

考题 焊接次数过多或速度不当会使焊缝产生:()A、根部凹陷B、氧化C、根部过厚D、未焊透

考题 焊接沟槽或坡口边缘的间断的或连续的黑线可能是()A、链状气孔B、熔渣线C、根部凹陷D、弧坑裂纹

考题 ()是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。A、咬边B、表面气孔C、表面裂纹D、A、B和C

考题 金属焊接中的主要缺陷,包括气孔、裂纹、夹渣、咬边、烧穿、()。A、凹陷B、沟槽C、焊缝成型不良D、焊瘤和焊缝成型不良

考题 在同一平面内,将两块钢板对齐的边缘焊接起来的焊缝叫()焊缝。

考题 沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫()。A、焊接裂纹B、烧穿C、未焊透D、咬边

考题 下列施工铺设电缆线的做法中,正确的有()。A、开挖沟槽边缘与埋设电缆沟槽边缘的安全距离不得小于30cmB、地下埋设电缆应设防护管C、架空铺设电缆应沿墙或电杆做绝缘固定D、通往水上的岸电应用绝缘物架设E、应尽量拉紧电缆线

考题 焊接后,沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷叫()。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔

考题 什么叫应力集中?焊缝外形产生应力集中的原因?

考题 单选题焊接次数过多或速度不当会使焊缝产生:()A 根部凹陷B 氧化C 根部过厚D 未焊透

考题 填空题在同一平面内,将两块钢板对齐的边缘焊接起来的焊缝叫()焊缝。

考题 单选题焊接沟槽或坡口边缘的间断的或连续的黑线可能是()A 链状气孔B 熔渣线C 根部凹陷D 弧坑裂纹