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填空题
空调房间的气流分布形式通常有（）、上送上回、下送上回和中送风四种类型。

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考题 根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174—2008)，设备发热量大或热负荷大的主机房，宜采用______的降温方式。A．下送风、上回风B．上送风、下回风C．下送风、下回风D．上送风、上回风
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考题 侧送风的气流分布,上侧送,同侧下回:适于()。 A.适宜用于恒温恒湿房间B.适用于房间宽度大C.高大厂房D.洁净空调室
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考题 一些高大的建筑物用得比较多的一种送、回风方式是()。 A.下送上回B.上送下回C.上送上回D.中送风
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考题 空调房间送、回风口布置形式通常有()等。 A、上送下回B、下送上回C、上送上回D、下送下回E、中送风
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考题 只有在房间下部由于工艺设备或放置物品不便布置回风口时选用的送回风方式是()。 A、上送下回B、上送上回C、下送上回D、中送风
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考题 具有一定的节能效果的送回风方式是()。 A、上送下回B、上送上回C、下送上回D、中送风
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考题 空调系统中,用得最多的送、回风方式是()。 A、上送上回B、上送下回C、下送上回D、中送风
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考题 称为“置换通风”的送回风方式是()。 A、上送上回B、上送下回C、下送上回D、中送风
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考题 空调室内气流组织设计选项中，不合理的是( )。A.采用深井水作为空调冷源时，采用下送上回的送风方式 B.操作人员较少的大车间，采用个体送风方式 C.影剧院采用座椅下送风方式 D.室温允许波动范围为±1℃时，送风温差取4℃
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考题 主机房空调系统的气流组织形式不包括：（）A、下送上回B、上送上回（或侧回）C、侧送侧回D、下送下回
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考题 每辆车安装两台单元顶置式空调机组，空调机组的送风形式为上回风下出风。
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考题 以下空调气流组织错误的是（）。A、侧送上回B、上送上回C、下送上回D、侧送侧回E、下送侧回
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考题 对单台机柜发热量大于4kW的主机房，宜采用活动地板（）等措施。A、下送风/上回风B、上送风/下回风C、下送风/下回风D、上送风/上回风
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考题 空调房间的气流分布形式通常有（）、上送上回、下送上回和中送风四种类型。
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考题 非单向流洁净室室内应采用（）气流组织。A、侧送侧回B、下送上回C、上送下回D、中送两端回
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考题 对于高大房间，上部〈非工作区〉和下部〈工作区〉的温差较大，首选采用何种气流组织形式（）A、 侧送回B、 上送下回C、 中送下、上回D、 上送侧回
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考题 风机盘管系统适用（）气流组织形式。A、上送风下回风B、侧送风下回风C、上送风上回风D、侧送风上回风
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考题 （）专用空调应选用’下送风、上回风’的设备。A、辅助区B、生产区C、机房D、保密区
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考题 计算机房空调常用的气流组织为形式为（）。A、上送风下回风B、上送风上回风C、下送风下回风D、下送风上回风
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考题 对机柜高度大于1.8m，设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的主机房，宜采用活动地板（）。A、上送风、上回风方式B、下送风、上回风方式C、下送风、下回风方式D、上送风、下回风方式
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考题 商场空调常用的气流组织形式为（）A、上送风上回风B、上送风下回风C、下送风下回风
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考题 填空题在不同气流组织形式中，下送上回形式的余热利用效率最高，一般大于（）。
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考题 单选题在不同气流组织形式中，（）形式的余热利用效率最高。A 下送上回B 上送下回C 上送上回D 上送侧回
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考题 填空题空间气流分布的形式取决于送风口的形式和送排风口的布置方式。有（）四种形式。
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考题 填空题空调房间的气流分布形式通常有（）、上送上回、下送上回和中送风四种类型。
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考题 单选题商场空调常用的气流组织形式为（）A 上送风上回风B 上送风下回风C 下送风下回风
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考题 单选题计算机房空调常用的气流组织为形式为（）。A 上送风下回风B 上送风上回风C 下送风下回风D 下送风上回风
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考题 单选题非单向流洁净室室内应采用（）气流组织。A 侧送侧回B 下送上回C 上送下回D 中送两端回
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