考题
煤灰熔融性测定中,常用的气氛是弱还原性气氛。()
此题为判断题(对，错)。
考题
简述煤灰熔融性的测定步骤（在弱还原气氛中测定）。
考题
煤灰熔融特性测定是在（）条件下进行。A、弱氧化气氛B、弱还原气氛C、强氧化气氛D、强还原气氛
考题
红砖是在（）条件下焙烧的。A、氧化气氛B、先氧化气氛，后还原气氛C、还原气氛D、先还原气氛，后氧化气氛
考题
辐射管中的燃烧气氛要保持（），否则辐射管会产生裂纹。A、氧化气氛B、还原气氛C、微还原气氛
考题
LF精炼时，精炼炉内部为还原性气氛，其原因包括（）。A、炉气中的氧向金属传递B、水冷炉盖等密封装置的密封作用C、石墨与包内氧反应生产COD、LF造还原性渣
考题
UO2+x在氧化气氛中可形成（）型非计量化合物，可形成（）型半导体，缺陷浓度与氧分压的1/6次方成（），如果减少周围氧气的分压，UO2+x的密度将（）
考题
TiO2在还原气氛中可形成（）型非计量化合物，可形成（）型半导体，缺陷浓度与氧分压的1/6次方成（），如果减少周围氧气的分压，TiO2-x的密度将（）
考题
含杂质铁矿的传统陶瓷，在氧化性气氛中坯体过烧膨胀比还原性气氛大，而含有机物多的则是还原性气氛的过烧膨胀更大，试解释原因？
考题
为什么瓷坯在还原气氛中加热烧时温度均比在氧化气氛中的低？
考题
为什么说普通陶瓷在还原气氛中的烧结温度比氧化气氛中低？
考题
釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下（）A、大20%B、减小C、减少50℃
考题
简述为什么所有瓷石质坯与未加膨润土的长石质坯在还原气氛中过烧40℃的膨胀比在氧化气氛中要小的多？
考题
所有的瓷坯在还原气氛中的烧结温度均比在氧化气氛中高。
考题
问答题烧成中如何控制方能获得氧化气氛和还原气氛？
考题
判断题所有的瓷坯在还原气氛中的烧结温度均比在氧化气氛中高。A
对B
错
考题
问答题为什么瓷坯在还原气氛中加热烧时温度均比在氧化气氛中的低？
考题
问答题简述为什么所有瓷石质坯与未加膨润土的长石质坯在还原气氛中过烧40℃的膨胀比在氧化气氛中要小的多？
考题
单选题釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下（）A
大20%B
减小C
减少50℃
考题
填空题TiO2在还原气氛中可形成（）型非计量化合物，可形成（）型半导体，缺陷浓度与氧分压的1/6次方成（），如果减少周围氧气的分压，TiO2-x的密度将（）
考题
单选题红砖是在（）条件下焙烧的。A
氧化气氛B
先氧化气氛，后还原气氛C
还原气氛D
先还原气氛，后氧化气氛
考题
填空题当焙烧窑中为还原气氛时所烧得的砖为（）。
考题
判断题红砖在氧化气氛中烧得，青砖在还原气氛中烧得。A
对B
错
考题
单选题保护气氛炉中钎焊根据所用气氛的不同，其气氛类型不包括（）。A
还原性气氛炉中钎焊B
惰性气体炉中钎焊C
活性气体炉中钎焊
考题
问答题为什么说普通陶瓷在还原气氛中的烧结温度比氧化气氛中低？
考题
单选题Fe1-xO当环境氧分压升高时，则其电导率与氧分压的（）次方成正比。A
1/3B
1/4C
1/5D
1/6